微型InSOP-24表面貼裝封裝熱折返系統(tǒng)保護(hù)特性
發(fā)布時(shí)間:2021/6/14 10:48:21 訪問(wèn)次數(shù):563
Microchip增強(qiáng)型MPLAB X IDE 或32位單片機(jī)在邊緣人工智能的應(yīng)用等話題進(jìn)行交流,Microchip的機(jī)器學(xué)習(xí)開(kāi)發(fā)工具包含有：
EV18H79A：采用TDK 6軸MEMS的SAMD21 機(jī)器學(xué)習(xí)評(píng)估工具包
EV45Y33A：采用BOSCH慣性測(cè)量單元的SAMD21 機(jī)器學(xué)習(xí)評(píng)估工具包- SAMC21 XPlained Pro評(píng)估工具包（ATSAMC21-XPRO），以及QT8 XPlained Pro擴(kuò)展工具包（AC164161）：可用于評(píng)估Motion Gestures解決方案
VectorBlox加速器軟件開(kāi)發(fā)工具包（SDK）：幫助開(kāi)發(fā)人員在Microchip的PolarFire® FPGA上創(chuàng)建低功耗、小尺寸AI/ML應(yīng)用
LYTSwitch-6 IC采用微型InSOP-24表面貼裝封裝，具備先進(jìn)的熱折返系統(tǒng)保護(hù)特性，在異常情況下，該器件可降低輸出功率以限制器件溫度，同時(shí)仍可提供照明輸出。
LYTSwitch-6 IC還采用了Power Integrations的FluxLink™通信技術(shù)，無(wú)需光耦即可實(shí)現(xiàn)次級(jí)側(cè)控制，并在各種輸入電壓、負(fù)載、溫度和生產(chǎn)條件下提供優(yōu)于±3%的恒壓和恒流控制精度。
MIPI-CSI2規(guī)范定義了標(biāo)準(zhǔn)的圖像傳感器、ISP（圖像信號(hào)處理器）和主機(jī)處理器之間的接口，被廣泛應(yīng)用于絕大多數(shù)嵌入式系統(tǒng)中圖像傳感器的高速通信輸出。
(素材來(lái)源：ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝）
Microchip增強(qiáng)型MPLAB X IDE 或32位單片機(jī)在邊緣人工智能的應(yīng)用等話題進(jìn)行交流,Microchip的機(jī)器學(xué)習(xí)開(kāi)發(fā)工具包含有：
EV18H79A：采用TDK 6軸MEMS的SAMD21 機(jī)器學(xué)習(xí)評(píng)估工具包
EV45Y33A：采用BOSCH慣性測(cè)量單元的SAMD21 機(jī)器學(xué)習(xí)評(píng)估工具包- SAMC21 XPlained Pro評(píng)估工具包（ATSAMC21-XPRO），以及QT8 XPlained Pro擴(kuò)展工具包（AC164161）：可用于評(píng)估Motion Gestures解決方案
VectorBlox加速器軟件開(kāi)發(fā)工具包（SDK）：幫助開(kāi)發(fā)人員在Microchip的PolarFire® FPGA上創(chuàng)建低功耗、小尺寸AI/ML應(yīng)用
LYTSwitch-6 IC采用微型InSOP-24表面貼裝封裝，具備先進(jìn)的熱折返系統(tǒng)保護(hù)特性，在異常情況下，該器件可降低輸出功率以限制器件溫度，同時(shí)仍可提供照明輸出。
LYTSwitch-6 IC還采用了Power Integrations的FluxLink™通信技術(shù)，無(wú)需光耦即可實(shí)現(xiàn)次級(jí)側(cè)控制，并在各種輸入電壓、負(fù)載、溫度和生產(chǎn)條件下提供優(yōu)于±3%的恒壓和恒流控制精度。
MIPI-CSI2規(guī)范定義了標(biāo)準(zhǔn)的圖像傳感器、ISP（圖像信號(hào)處理器）和主機(jī)處理器之間的接口，被廣泛應(yīng)用于絕大多數(shù)嵌入式系統(tǒng)中圖像傳感器的高速通信輸出。
(素材來(lái)源：ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝）
相關(guān)技術(shù)資料- 7-21EVL250WMG1L諧振轉(zhuǎn)換器應(yīng)用分析
- 7-21STGWA30IH160DF2 IGBT應(yīng)用前景
- 7-21集成半橋 MOSFET 驅(qū)動(dòng)器應(yīng)用詳解
- 7-21全新AI操作系統(tǒng)One UI 7系列
- 7-21全新空間音頻標(biāo)準(zhǔn)—Eclipsa Audio
- 7-21RISC-V MCU+接口技術(shù)探究
- 7-18STGWA30IH160DF2 IGBT應(yīng)用前景簡(jiǎn)述
- 7-18最新一代低功耗內(nèi)存LPDDR6標(biāo)JESD209-6
- 7-18EMI CISPR25 CLASS 5標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用探究
- 7-18Android 和Linux OS優(yōu)勢(shì)特征
- 7-18汽車混合信號(hào)微控制器MSPM0G351X-Q1
- 7-184A，6A 3KVRMS雙通道隔離的閘門驅(qū)動(dòng)器
熱門點(diǎn)擊
- EN 61000-3-2諧波和EN 6100
- 新型LFPAK88替換兩個(gè)并行老式器件保護(hù)特
- PI的StackFET技術(shù)加密配套設(shè)備TA1
- 外置模擬量電壓信號(hào)或電阻方式實(shí)現(xiàn)額定范圍內(nèi)的
- NTC檢測(cè)芯子最大直徑2.4mm快速響應(yīng)時(shí)間
- 芯片上集成了電源管理和時(shí)序控制等功能的IC
- 低級(jí)別的功率傳輸應(yīng)用及信號(hào)傳輸和機(jī)柜接地
- 無(wú)線系統(tǒng)級(jí)芯片TCR可達(dá)±2ppm/C尺寸提
- μPOL™技術(shù)允許DC-DC轉(zhuǎn)換
- 單路或雙路輸出模式讓用戶優(yōu)化應(yīng)用的接口數(shù)據(jù)速
推薦技術(shù)資料
- 滑雪繞樁機(jī)器人
- 本例是一款非常有趣，同時(shí)又有一定調(diào)試難度的玩法。EDE2116AB... [詳細(xì)]
- EVL250WMG1L諧振轉(zhuǎn)換器應(yīng)用分析
- STGWA30IH160DF2
- 集成半橋 MOSFET 驅(qū)動(dòng)器
- 全新AI操作系統(tǒng)One UI
- 全新空間音頻標(biāo)準(zhǔn)—Eclipsa Audio
- RISC-V MCU+接口技術(shù)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究
公網(wǎng)安備44030402000607
