4路電壓和電流輸入BIOS安全啟動(dòng)和TPM2.0板載支持功能
發(fā)布時(shí)間:2021/8/1 18:08:14 訪(fǎng)問(wèn)次數(shù):572
AIMB-229 搭載 AMD Ryzen™嵌入式 V2000 處理器,具有集成 Radeon™ 顯卡和八核嵌入式SoC、多達(dá)16個(gè)線(xiàn)程和4.2GHz睿頻技術(shù),相比上代產(chǎn)品的性能提高了 140% (V2748) 。AIMB-229 利用 AMD Zen 2 x86 內(nèi)核架構(gòu)和創(chuàng)新的7nm 工藝技術(shù),能耗轉(zhuǎn)換效率提高一倍,TDP 范圍介于 10 至 54W 之間,從而為邊緣計(jì)算有效算力支持。其I/O 高度 (20 mm)較低,可延長(zhǎng)電池使用壽命并適合緊湊型醫(yī)療成像設(shè)備,同時(shí)支持多個(gè)擴(kuò)展接口——包括用于高速 NVME 存儲(chǔ)的 M.2 M key和用于 Wi-Fi 連接的 M.2 E。 此外, 集成了 BIOS 安全啟動(dòng)和 TPM2.0 板載支持功能,確;谟布陌踩院兔馐芫W(wǎng)絡(luò)安全威脅。
制造商:Analog Devices Inc. 產(chǎn)品種類(lèi):RS-485接口IC 安裝風(fēng)格:Through Hole 封裝 / 箱體:PDIP-8 系列: 功能:Transceiver 數(shù)據(jù)速率:250 kb/s 激勵(lì)器數(shù)量:1 Driver 接收機(jī)數(shù)量:1 Receiver 雙工:Half Duplex 電源電壓-最大:5.25 V 電源電壓-最小:4.75 V 工作電源電流:0.12 mA 最小工作溫度:0 C 最大工作溫度:+ 70 C 封裝:Tube 輸入電壓:5 V 產(chǎn)品:RS-485 Transceivers 類(lèi)型:Ultra Low Power 商標(biāo):Analog Devices 關(guān)閉:Shutdown 工作電源電壓:5 V 產(chǎn)品類(lèi)型:RS-485 Interface IC 支持協(xié)議:RS-485 50 子類(lèi)別:Interface ICs 單位重量:1 g
與分立元件組成的標(biāo)準(zhǔn)線(xiàn)性光耦隔離方案相比,MAX22530的監(jiān)測(cè)測(cè)量精度提高50倍(從+/- 50%提高至僅+/- 1%)。器件采用Maxim獨(dú)有的集成隔離技術(shù),組合了12位ADC、DC-DC轉(zhuǎn)換器、用戶(hù)可調(diào)節(jié)的門(mén)限檢測(cè)電平及芯片級(jí)診斷功能。
通過(guò)在4路電壓和電流輸入上實(shí)現(xiàn)更好的測(cè)量精度,MAX22530允許最終用戶(hù)制定更好的實(shí)時(shí)決策,從而改善系統(tǒng)性能、提高生產(chǎn)力。
高度集成使得整體方案尺寸只有250mm2,比最接近的分立式競(jìng)爭(zhēng)方案(420mm2)減小40%。

(素材來(lái)源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
AIMB-229 搭載 AMD Ryzen™嵌入式 V2000 處理器,具有集成 Radeon™ 顯卡和八核嵌入式SoC、多達(dá)16個(gè)線(xiàn)程和4.2GHz睿頻技術(shù),相比上代產(chǎn)品的性能提高了 140% (V2748) 。AIMB-229 利用 AMD Zen 2 x86 內(nèi)核架構(gòu)和創(chuàng)新的7nm 工藝技術(shù),能耗轉(zhuǎn)換效率提高一倍,TDP 范圍介于 10 至 54W 之間,從而為邊緣計(jì)算有效算力支持。其I/O 高度 (20 mm)較低,可延長(zhǎng)電池使用壽命并適合緊湊型醫(yī)療成像設(shè)備,同時(shí)支持多個(gè)擴(kuò)展接口——包括用于高速 NVME 存儲(chǔ)的 M.2 M key和用于 Wi-Fi 連接的 M.2 E。 此外, 集成了 BIOS 安全啟動(dòng)和 TPM2.0 板載支持功能,確;谟布陌踩院兔馐芫W(wǎng)絡(luò)安全威脅。
制造商:Analog Devices Inc. 產(chǎn)品種類(lèi):RS-485接口IC 安裝風(fēng)格:Through Hole 封裝 / 箱體:PDIP-8 系列: 功能:Transceiver 數(shù)據(jù)速率:250 kb/s 激勵(lì)器數(shù)量:1 Driver 接收機(jī)數(shù)量:1 Receiver 雙工:Half Duplex 電源電壓-最大:5.25 V 電源電壓-最小:4.75 V 工作電源電流:0.12 mA 最小工作溫度:0 C 最大工作溫度:+ 70 C 封裝:Tube 輸入電壓:5 V 產(chǎn)品:RS-485 Transceivers 類(lèi)型:Ultra Low Power 商標(biāo):Analog Devices 關(guān)閉:Shutdown 工作電源電壓:5 V 產(chǎn)品類(lèi)型:RS-485 Interface IC 支持協(xié)議:RS-485 50 子類(lèi)別:Interface ICs 單位重量:1 g
與分立元件組成的標(biāo)準(zhǔn)線(xiàn)性光耦隔離方案相比,MAX22530的監(jiān)測(cè)測(cè)量精度提高50倍(從+/- 50%提高至僅+/- 1%)。器件采用Maxim獨(dú)有的集成隔離技術(shù),組合了12位ADC、DC-DC轉(zhuǎn)換器、用戶(hù)可調(diào)節(jié)的門(mén)限檢測(cè)電平及芯片級(jí)診斷功能。
通過(guò)在4路電壓和電流輸入上實(shí)現(xiàn)更好的測(cè)量精度,MAX22530允許最終用戶(hù)制定更好的實(shí)時(shí)決策,從而改善系統(tǒng)性能、提高生產(chǎn)力。
高度集成使得整體方案尺寸只有250mm2,比最接近的分立式競(jìng)爭(zhēng)方案(420mm2)減小40%。

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