無(wú)需工具即可將該組合插入模塊中。借助此模塊，浩亭現(xiàn)在可以進(jìn)一步擴(kuò)展其壓縮空氣接口的范圍：在氣動(dòng)模塊的幫助下，現(xiàn)在可以可靠安裝3、4、6、8或10 mm內(nèi)外口徑氣動(dòng)軟管的系統(tǒng)上。

此外，該系列還增加了用于信號(hào)傳輸?shù)钠帘伪Ｗo(hù)模塊：配有大面積屏蔽傳輸和360°屏蔽板的Han® Shielded Module Basic不但具有良好的屏蔽效果，而且還可在緊湊安裝空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)多點(diǎn)位的信號(hào)傳輸。其最多可以插接27個(gè)4 A/32 V的D-Sub插針。

除了主動(dòng)式風(fēng)扇散熱，DFI 還為 CS551 單板機(jī)的 CPU / GPU 計(jì)算資源組件引入了智能調(diào)配功能。

制造商:Murata 產(chǎn)品種類(lèi):多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 終端:Standard 電容:0.1 uF 電壓額定值 DC:16 VDC 電介質(zhì):X7R 容差:10 % 外殼代碼 - in:0402 外殼代碼 - mm:1005 高度:0.5 mm 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 125 C 產(chǎn)品:General Type MLCCs 端接類(lèi)型:SMD/SMT 長(zhǎng)度:1 mm 封裝 / 箱體:0402 (1005 metric) 類(lèi)型:Chip Multilayer Ceramic Capacitor for General Purpose 電壓額定值 AC:- 寬度:0.5 mm 商標(biāo):Murata Electronics 電容-nF:100 nF 電容-pF:100000 pF 類(lèi):Class 2 產(chǎn)品類(lèi)型:Ceramic Capacitors 工廠包裝數(shù)量10000 子類(lèi)別:Capacitors 單位重量:1.500 mg

通過(guò)在 80 ℃ 的繁重工作負(fù)載下節(jié)流來(lái)避免設(shè)備在高熱環(huán)境下崩潰，從而保障了應(yīng)用程序在全年時(shí)間內(nèi)的運(yùn)行穩(wěn)定。

CS551 兼容英特爾 8 / 9 代酷睿處理器，但 DFI 為其搭配了支持英特爾至強(qiáng)服務(wù)器 CPU / ECC 內(nèi)存校驗(yàn)的 Intel C246 芯片組，以兼顧臺(tái)式計(jì)算性能和靈活的部署需求。

對(duì)于無(wú)人駕駛載具、冷庫(kù)中的機(jī)械臂、或可能暴露于極端溫度下的應(yīng)用場(chǎng)景，DFI CS551 單板機(jī)都能夠帶來(lái)可靠的性能和長(zhǎng)期穩(wěn)定的使用壽命。