全新的IR2.0檢測模塊結(jié)合光學(xué)和真正的IR側(cè)面小體積QFN封裝
發(fā)布時間:2021/8/18 21:43:39 訪問次數(shù):332
Holtek小封裝Flash MCU系列新增HT66F2030產(chǎn)品，特點為1.8V~5.5V寬工作電壓范圍、具快速啟動功能,內(nèi)建高精準(zhǔn)度振蕩器,精準(zhǔn)的ADC參考電壓,及提供小體積的QFN封裝。
產(chǎn)品提供多樣化通信接口，除可作為主控MCU，亦可作為周邊橋接MCU，相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品例如小家電、電動工具、工業(yè)控制、智能型穿戴裝置、變送器等。
HT66F2030涵蓋完整并多樣化的功能,包含2K×15 Flash ROM,128×8 RAM、32×8 EEPROM,10-bit CTM及PTM各一組,Time Base兩組,12-bit ADC、SPI/I2C/UART接口等。
ICOS F160XP系統(tǒng)中采用了全新的IR2.0檢測模塊，它結(jié)合了光學(xué)和真正的IR側(cè)面檢測，100％IR檢測的產(chǎn)量也比前一代產(chǎn)品翻了一番。
該模塊提供了一種高效的檢測流程，對影響良率的裂紋和其他缺陷類型具有很高的靈敏度，并且可以準(zhǔn)確識別不良部件，最大程度地提高了芯片分揀的準(zhǔn)確性。
新一代的ICOS T3 / T7系列配備有幾種新型的全自動光學(xué)IC元件檢測儀，旨在滿足整個封裝組裝中各個不同制程的檢測需求。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝）
Holtek小封裝Flash MCU系列新增HT66F2030產(chǎn)品，特點為1.8V~5.5V寬工作電壓范圍、具快速啟動功能,內(nèi)建高精準(zhǔn)度振蕩器,精準(zhǔn)的ADC參考電壓,及提供小體積的QFN封裝。
產(chǎn)品提供多樣化通信接口，除可作為主控MCU，亦可作為周邊橋接MCU，相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品例如小家電、電動工具、工業(yè)控制、智能型穿戴裝置、變送器等。
HT66F2030涵蓋完整并多樣化的功能,包含2K×15 Flash ROM,128×8 RAM、32×8 EEPROM,10-bit CTM及PTM各一組,Time Base兩組,12-bit ADC、SPI/I2C/UART接口等。
ICOS F160XP系統(tǒng)中采用了全新的IR2.0檢測模塊，它結(jié)合了光學(xué)和真正的IR側(cè)面檢測，100％IR檢測的產(chǎn)量也比前一代產(chǎn)品翻了一番。
該模塊提供了一種高效的檢測流程，對影響良率的裂紋和其他缺陷類型具有很高的靈敏度，并且可以準(zhǔn)確識別不良部件，最大程度地提高了芯片分揀的準(zhǔn)確性。
新一代的ICOS T3 / T7系列配備有幾種新型的全自動光學(xué)IC元件檢測儀，旨在滿足整個封裝組裝中各個不同制程的檢測需求。
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