振蕩器與ADC參考電壓的精準度達到8MHz±1%與1.2V±1%
發(fā)布時間:2021/8/18 21:48:44 訪問次數(shù):230
獨特的內(nèi)置頻譜分析功能由選配變?yōu)闃伺�，其功能非常適合用于射頻分析。內(nèi)建振蕩器與ADC參考電壓的精準度分別可達到8MHz±1%與1.2V±1%。
封裝提供8-pin SOP、10-pin SOP/MSOP及16-pin NSOP/SSOP/QFN，引腳相容于HT66F002同型封裝。
一款全新的工藝方案——先進的Striker®FE平臺——用于制造高深寬比的芯片架構(gòu)。Striker FE平臺采用了業(yè)界首創(chuàng)的ICEFill™技術(shù)，以填充新節(jié)點下3D NAND、DRAM和邏輯存儲器的極端結(jié)構(gòu)。
制造商:TT Electronics 產(chǎn)品種類:線繞電阻器 - 底架安裝 系列:WH 電阻:330 Ohms 功率額定值:50 W 容差:5 % 溫度系數(shù):25 PPM / C 電壓額定值:1.25 kV 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 200 C 端接類型:Solder Lug 長度:51 mm 寬度:30 mm 高度:16 mm 封裝:Bulk 特點:Aluminum Housed Resistors 工作溫度范圍:- 55 C to + 200 C 產(chǎn)品:Aluminum Housed Resistors 技術(shù):Wirewound 商標:Welwyn Components / TT Electronics 安裝風格:Chassis Mount 產(chǎn)品類型:Wirewound Resistors 工廠包裝數(shù)量:200 子類別:Resistors 單位重量:29 g
由于各種最終用戶垂直行業(yè)的需求增加，全球包括組裝和測試在內(nèi)的半導(dǎo)體封裝市場到2025年預(yù)計將達到850億美元。消費電子、信息技術(shù)、數(shù)據(jù)中心、醫(yī)療設(shè)備、通訊和電信、航空航天、國防和汽車等工業(yè)領(lǐng)域都需要依靠先進封裝來降低成本并提高集成電路的功效。
先進封裝能夠提供高性能計算和5G通信所必需的半導(dǎo)體尺寸縮減，因而是當今數(shù)字時代的關(guān)鍵推手。
我們?nèi)娈a(chǎn)品組合的優(yōu)化，加上最近的EPC集團成立，進一步增加了KLA在封裝市場中的份量。我們不斷創(chuàng)新并實現(xiàn)產(chǎn)品藍圖，這讓行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新成為可能，推動著新的突破及人類進步。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝）
獨特的內(nèi)置頻譜分析功能由選配變?yōu)闃伺�，其功能非常適合用于射頻分析。內(nèi)建振蕩器與ADC參考電壓的精準度分別可達到8MHz±1%與1.2V±1%。
封裝提供8-pin SOP、10-pin SOP/MSOP及16-pin NSOP/SSOP/QFN，引腳相容于HT66F002同型封裝。
一款全新的工藝方案——先進的Striker®FE平臺——用于制造高深寬比的芯片架構(gòu)。Striker FE平臺采用了業(yè)界首創(chuàng)的ICEFill™技術(shù)，以填充新節(jié)點下3D NAND、DRAM和邏輯存儲器的極端結(jié)構(gòu)。
制造商:TT Electronics 產(chǎn)品種類:線繞電阻器 - 底架安裝 系列:WH 電阻:330 Ohms 功率額定值:50 W 容差:5 % 溫度系數(shù):25 PPM / C 電壓額定值:1.25 kV 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 200 C 端接類型:Solder Lug 長度:51 mm 寬度:30 mm 高度:16 mm 封裝:Bulk 特點:Aluminum Housed Resistors 工作溫度范圍:- 55 C to + 200 C 產(chǎn)品:Aluminum Housed Resistors 技術(shù):Wirewound 商標:Welwyn Components / TT Electronics 安裝風格:Chassis Mount 產(chǎn)品類型:Wirewound Resistors 工廠包裝數(shù)量:200 子類別:Resistors 單位重量:29 g
由于各種最終用戶垂直行業(yè)的需求增加，全球包括組裝和測試在內(nèi)的半導(dǎo)體封裝市場到2025年預(yù)計將達到850億美元。消費電子、信息技術(shù)、數(shù)據(jù)中心、醫(yī)療設(shè)備、通訊和電信、航空航天、國防和汽車等工業(yè)領(lǐng)域都需要依靠先進封裝來降低成本并提高集成電路的功效。
先進封裝能夠提供高性能計算和5G通信所必需的半導(dǎo)體尺寸縮減，因而是當今數(shù)字時代的關(guān)鍵推手。
我們?nèi)娈a(chǎn)品組合的優(yōu)化，加上最近的EPC集團成立，進一步增加了KLA在封裝市場中的份量。我們不斷創(chuàng)新并實現(xiàn)產(chǎn)品藍圖，這讓行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新成為可能，推動著新的突破及人類進步。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝）
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