固定無(wú)線連接電機(jī)功耗占世界總電力的45%以上及時(shí)做出決定
發(fā)布時(shí)間:2021/8/22 22:46:54 訪問(wèn)次數(shù):212
擁有不間斷和可靠的連接至關(guān)重要,因?yàn)楝F(xiàn)場(chǎng)和站點(diǎn)的使用者須根據(jù)在關(guān)鍵情況下接收到的信息及時(shí)做出決定。
移動(dòng)路由器可用于移動(dòng)應(yīng)用或主要、臨時(shí)或備用的固定無(wú)線連接,從連接緊急車輛中的醫(yī)療設(shè)備,到提供連續(xù)的和預(yù)定的遠(yuǎn)程信息備份或關(guān)鍵業(yè)務(wù)連接等等。
安全是所有數(shù)據(jù)傳輸?shù)囊粋(gè)嚴(yán)重問(wèn)題。
制造商:Molex產(chǎn)品種類:集管和線殼RoHS: 產(chǎn)品:Headers類型:Shrouded位置數(shù)量:4 Position節(jié)距:1 mm排數(shù):1 Row行距:-安裝風(fēng)格:SMD/SMT端接類型:Solder安裝角:Right Angle觸點(diǎn)類型:Pin (Male)觸點(diǎn)電鍍:Gold系列:商標(biāo)名:應(yīng)用:Wire-to-Board最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 105 C封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel附件類型:-觸點(diǎn)類型:-電流額定值:1.5 A外殼材料:Thermoplastic電壓額定值:150 VAC/DC商標(biāo):Molex觸點(diǎn)材料:Copper Alloy可燃性等級(jí):UL 94 V-0外殼顏色:Black絕緣電阻:1000 MOhms產(chǎn)品類型:Headers & Wire Housings3000子類別:Headers & Wire Housings零件號(hào)別名:5037630491 05037630491單位重量:76.240 mg
國(guó)際能源署(IEA)估計(jì),電機(jī)功耗占世界總電力的45%以上。
因此,找到最大化其運(yùn)行能效的方法至關(guān)重要。能效更高的驅(qū)動(dòng)裝置可以更小,并且更靠近電機(jī),從而減少長(zhǎng)電纜帶來(lái)的挑戰(zhàn)。
從整體成本和持續(xù)可靠性的角度來(lái)看,這將具有現(xiàn)實(shí)意義。寬禁帶(WBG)半導(dǎo)體技術(shù)的出現(xiàn)將有望在實(shí)現(xiàn)新的電機(jī)能效和外形尺寸基準(zhǔn)方面發(fā)揮重要作用。
使用WBG材料如碳化硅(SiC)可制造出性能超越硅(Si)的同類產(chǎn)品。
(素材來(lái)源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
擁有不間斷和可靠的連接至關(guān)重要,因?yàn)楝F(xiàn)場(chǎng)和站點(diǎn)的使用者須根據(jù)在關(guān)鍵情況下接收到的信息及時(shí)做出決定。
移動(dòng)路由器可用于移動(dòng)應(yīng)用或主要、臨時(shí)或備用的固定無(wú)線連接,從連接緊急車輛中的醫(yī)療設(shè)備,到提供連續(xù)的和預(yù)定的遠(yuǎn)程信息備份或關(guān)鍵業(yè)務(wù)連接等等。
安全是所有數(shù)據(jù)傳輸?shù)囊粋(gè)嚴(yán)重問(wèn)題。
制造商:Molex產(chǎn)品種類:集管和線殼RoHS: 產(chǎn)品:Headers類型:Shrouded位置數(shù)量:4 Position節(jié)距:1 mm排數(shù):1 Row行距:-安裝風(fēng)格:SMD/SMT端接類型:Solder安裝角:Right Angle觸點(diǎn)類型:Pin (Male)觸點(diǎn)電鍍:Gold系列:商標(biāo)名:應(yīng)用:Wire-to-Board最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 105 C封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel附件類型:-觸點(diǎn)類型:-電流額定值:1.5 A外殼材料:Thermoplastic電壓額定值:150 VAC/DC商標(biāo):Molex觸點(diǎn)材料:Copper Alloy可燃性等級(jí):UL 94 V-0外殼顏色:Black絕緣電阻:1000 MOhms產(chǎn)品類型:Headers & Wire Housings3000子類別:Headers & Wire Housings零件號(hào)別名:5037630491 05037630491單位重量:76.240 mg
國(guó)際能源署(IEA)估計(jì),電機(jī)功耗占世界總電力的45%以上。
因此,找到最大化其運(yùn)行能效的方法至關(guān)重要。能效更高的驅(qū)動(dòng)裝置可以更小,并且更靠近電機(jī),從而減少長(zhǎng)電纜帶來(lái)的挑戰(zhàn)。
從整體成本和持續(xù)可靠性的角度來(lái)看,這將具有現(xiàn)實(shí)意義。寬禁帶(WBG)半導(dǎo)體技術(shù)的出現(xiàn)將有望在實(shí)現(xiàn)新的電機(jī)能效和外形尺寸基準(zhǔn)方面發(fā)揮重要作用。
使用WBG材料如碳化硅(SiC)可制造出性能超越硅(Si)的同類產(chǎn)品。
(素材來(lái)源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
熱門點(diǎn)擊
- 額定電壓下1000小時(shí)溫濕度偏壓(THB)測(cè)
- 抗輻射性能高達(dá)30krad(Si)偏置和12
- PM9A3 U.2搭載支持PCIe 4.0全
- 將SerDes連接距離和傳輸擴(kuò)展至終端設(shè)備以
- 智能手機(jī)OEM利用ST54 SoC強(qiáng)大安全性
- MAX78000超低功耗神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)微控制器支持
- i7090測(cè)試系統(tǒng)印刷電路板(PCBA)制造
- FBGA 78封裝DDR3L在工藝速度功耗和
- 最大化相機(jī)鏡頭光圈內(nèi)的圖像采集區(qū)域并確保最佳
- TEDS數(shù)據(jù)可用通過(guò)麥克風(fēng)電源模塊的應(yīng)用Ap
推薦技術(shù)資料
- 基準(zhǔn)電壓的提供
- 開始的時(shí)候,想使用LM385作為基準(zhǔn),HIN202EC... [詳細(xì)]
- STGWA30IH160DF2
- 最新一代低功耗內(nèi)存LPDDR6
- EMI CISPR25 CLA
- Android 和Linux
- 汽車混合信號(hào)微控制器̴
- 4A,6A 3KVRMS雙通道隔離的閘門驅(qū)動(dòng)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究