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變速驅(qū)動(dòng)器中的三相和永磁電機(jī)高集成度和計(jì)算能力

發(fā)布時(shí)間:2021/9/17 13:14:45 訪問(wèn)次數(shù):121

基于MOSFET的55 mΩ三相CoolSiC™發(fā)射極開(kāi)路智能電源模塊,采用36x23D DIP封裝。

該模塊具有優(yōu)良導(dǎo)熱性和高開(kāi)關(guān)速率范圍(高達(dá)80 Hz),提供了功能齊全的緊湊型逆變器解決方案。這個(gè)產(chǎn)品系列適用于變速驅(qū)動(dòng)器中的三相和永磁電機(jī)等應(yīng)用,以及有源暖通空調(diào)濾波器以及工業(yè)電機(jī)和泵驅(qū)動(dòng)器方面的應(yīng)用。

這款CIPOS Maxi SiC IPM采用了基于絕緣體上硅 (SOI) 技術(shù)的改進(jìn)型 6 通道 1200 V 柵極驅(qū)動(dòng)器和六個(gè) CoolSiC™ MOSFET,提高了系統(tǒng)可靠性。

制造商:onsemi產(chǎn)品種類:馬達(dá)/運(yùn)動(dòng)/點(diǎn)火控制器和驅(qū)動(dòng)器RoHS: 產(chǎn)品:Brushed DC Motor Drivers類型:Half Bridge工作電源電壓:3 V to 5.5 V工作電源電流:3 mA最小工作溫度:- 20 C最大工作溫度:+ 85 C安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:TSSOP-20封裝:Reel封裝:Cut Tape商標(biāo):onsemi濕度敏感性:Yes產(chǎn)品類型:Motor / Motion / Ignition Controllers & Drivers系列:2000子類別:PMIC - Power Management ICs單位重量:191 mg

Wi-Fi和Bluetooth模塊產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中積累的高頻設(shè)計(jì)技術(shù)和特有的高密度貼裝技術(shù)和樹(shù)脂封裝技術(shù)為基礎(chǔ),將在UWB通信和Bluetooth市場(chǎng)分別擁有實(shí)績(jī)的Qorvo公司的UWB IC和Nordic公司的Bluetooth Low Energy SoC進(jìn)行組合,從而開(kāi)發(fā)了超小尺寸的UWB通信模塊。

此外,由于它的抗干擾性強(qiáng),能夠進(jìn)行穩(wěn)定的通信,因此也可用于非接觸式支付系統(tǒng)等應(yīng)用。

這款緊湊型模塊充分利用了Nordic公司的nRF 52840片上系統(tǒng)的高集成度和計(jì)算能力,只需很少的外部元件即可貼裝通過(guò)無(wú)線連接的UWB測(cè)距產(chǎn)品。


(素材來(lái)源:eepw和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)

基于MOSFET的55 mΩ三相CoolSiC™發(fā)射極開(kāi)路智能電源模塊,采用36x23D DIP封裝。

該模塊具有優(yōu)良導(dǎo)熱性和高開(kāi)關(guān)速率范圍(高達(dá)80 Hz),提供了功能齊全的緊湊型逆變器解決方案。這個(gè)產(chǎn)品系列適用于變速驅(qū)動(dòng)器中的三相和永磁電機(jī)等應(yīng)用,以及有源暖通空調(diào)濾波器以及工業(yè)電機(jī)和泵驅(qū)動(dòng)器方面的應(yīng)用。

這款CIPOS Maxi SiC IPM采用了基于絕緣體上硅 (SOI) 技術(shù)的改進(jìn)型 6 通道 1200 V 柵極驅(qū)動(dòng)器和六個(gè) CoolSiC™ MOSFET,提高了系統(tǒng)可靠性。

制造商:onsemi產(chǎn)品種類:馬達(dá)/運(yùn)動(dòng)/點(diǎn)火控制器和驅(qū)動(dòng)器RoHS: 產(chǎn)品:Brushed DC Motor Drivers類型:Half Bridge工作電源電壓:3 V to 5.5 V工作電源電流:3 mA最小工作溫度:- 20 C最大工作溫度:+ 85 C安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:TSSOP-20封裝:Reel封裝:Cut Tape商標(biāo):onsemi濕度敏感性:Yes產(chǎn)品類型:Motor / Motion / Ignition Controllers & Drivers系列:2000子類別:PMIC - Power Management ICs單位重量:191 mg

Wi-Fi和Bluetooth模塊產(chǎn)品開(kāi)發(fā)中積累的高頻設(shè)計(jì)技術(shù)和特有的高密度貼裝技術(shù)和樹(shù)脂封裝技術(shù)為基礎(chǔ),將在UWB通信和Bluetooth市場(chǎng)分別擁有實(shí)績(jī)的Qorvo公司的UWB IC和Nordic公司的Bluetooth Low Energy SoC進(jìn)行組合,從而開(kāi)發(fā)了超小尺寸的UWB通信模塊。

此外,由于它的抗干擾性強(qiáng),能夠進(jìn)行穩(wěn)定的通信,因此也可用于非接觸式支付系統(tǒng)等應(yīng)用。

這款緊湊型模塊充分利用了Nordic公司的nRF 52840片上系統(tǒng)的高集成度和計(jì)算能力,只需很少的外部元件即可貼裝通過(guò)無(wú)線連接的UWB測(cè)距產(chǎn)品。


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