模塊還配備單獨的UL認證熱敏電阻用于溫度監(jiān)控
發(fā)布時間:2021/9/17 13:18:10 訪問次數(shù):107
超寬帶技術(shù)支持高性能解決方案,因此,實現(xiàn)了節(jié)省空間和更低的功耗。
DIP 36x23D是采用最小封裝的1200 V IPM模塊產(chǎn)品,同時這款I(lǐng)PM 具有這個電壓等級的極高功率密度,兩者相輔相成,使得CIPOS Maxi SiC IPM能夠滿足 EMI 要求,可為最嚴苛的設(shè)計提供過載保護,并且在使用方面非常靈活,還有助于降低系統(tǒng)成本。
所有通道上還提供額外欠壓保護(UVLO),以及過流關(guān)斷保護功能,進一步完善了安全措施。這些模塊還配備單獨的UL 認證熱敏電阻,以用于溫度監(jiān)控。
特長
配備加速度傳感器和Bluetooth Low Energy SoC,而且在使用Qorvo公司的IC的UWB通信模塊中為超小尺寸(10.5×8.3×1.44mm)
由于是超小尺寸樹脂封裝模塊,因此用戶在設(shè)計上有很高的自由度。
支持低功耗和輕松的固件更新,無需另外準備CPU,可以通過Bluetooth實現(xiàn)固件更新功能。
配備3軸加速度傳感器和Bluetooth Low Energy,僅在必要時啟動系統(tǒng),因此可將功耗降低到一個鈕扣電池可以使用幾年的水平。
(素材來源:eepw和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
超寬帶技術(shù)支持高性能解決方案,因此,實現(xiàn)了節(jié)省空間和更低的功耗。
DIP 36x23D是采用最小封裝的1200 V IPM模塊產(chǎn)品,同時這款I(lǐng)PM 具有這個電壓等級的極高功率密度,兩者相輔相成,使得CIPOS Maxi SiC IPM能夠滿足 EMI 要求,可為最嚴苛的設(shè)計提供過載保護,并且在使用方面非常靈活,還有助于降低系統(tǒng)成本。
所有通道上還提供額外欠壓保護(UVLO),以及過流關(guān)斷保護功能,進一步完善了安全措施。這些模塊還配備單獨的UL 認證熱敏電阻,以用于溫度監(jiān)控。
特長
配備加速度傳感器和Bluetooth Low Energy SoC,而且在使用Qorvo公司的IC的UWB通信模塊中為超小尺寸(10.5×8.3×1.44mm)
由于是超小尺寸樹脂封裝模塊,因此用戶在設(shè)計上有很高的自由度。
支持低功耗和輕松的固件更新,無需另外準備CPU,可以通過Bluetooth實現(xiàn)固件更新功能。
配備3軸加速度傳感器和Bluetooth Low Energy,僅在必要時啟動系統(tǒng),因此可將功耗降低到一個鈕扣電池可以使用幾年的水平。
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