瞬態(tài)液相燒結(jié)(TLPS)材料來(lái)創(chuàng)建表面貼裝多芯片解決方案
發(fā)布時(shí)間:2023/1/27 8:55:18 訪(fǎng)問(wèn)次數(shù):943
KONNEKT™技術(shù)是高密度的封裝技術(shù)，可以在不使用金屬框架的情況下實(shí)現(xiàn)組件互連，從而降低電容器的 ESR、ESL和熱阻。
這項(xiàng)技術(shù)使用創(chuàng)新的瞬態(tài)液相燒結(jié)(TLPS) 材料來(lái)創(chuàng)建表面貼裝多芯片解決方案。
C0G KONNEKT電容器也稱(chēng)作采用 KONNEKT 技術(shù)的 KC-Link電容器，以基金屬電極 (BME)技術(shù)制造，無(wú)直流偏置和壓電效應(yīng)，電容值也不會(huì)隨溫度變化，誤差僅在+-30ppm/°C之間，因此特別適用于需要高效能的應(yīng)用。
產(chǎn)品種類(lèi): 開(kāi)關(guān)控制器
RoHS: 詳細(xì)信息
輸出端數(shù)量: 1 Output
開(kāi)關(guān)頻率: 2000 kHz
占空比 - 最大: 48 %
輸出電流: 1 A
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 105 C
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: MSOP-8
封裝: Tube
商標(biāo): Renesas / Intersil
高度: 0 mm
長(zhǎng)度: 3 mm
產(chǎn)品類(lèi)型: Switching Controllers
系列: ISL78215
工廠包裝數(shù)量: 980
子類(lèi)別: PMIC - Power Management ICs
類(lèi)型: Current Mode PWM Controllers
寬度: 3 mm
單位重量: 25 mg
集合所有這些優(yōu)勢(shì)，以確保在不同環(huán)境和情況下立即檢測(cè)到移動(dòng)對(duì)象。
這兩款傳感器的像素部分與底部邏輯電路部分，使用銅焊盤(pán)進(jìn)行電氣連接。
相比此前的硅通孔（TSV）布線(xiàn)相比，這種方式提供了更高的設(shè)計(jì)自由度，提高了生產(chǎn)效率，有助于縮小尺寸并提高性能。
(素材來(lái)源：eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝）
上海德懿電子科技有限公司 www.deyie.com
KONNEKT™技術(shù)是高密度的封裝技術(shù)，可以在不使用金屬框架的情況下實(shí)現(xiàn)組件互連，從而降低電容器的 ESR、ESL和熱阻。
這項(xiàng)技術(shù)使用創(chuàng)新的瞬態(tài)液相燒結(jié)(TLPS) 材料來(lái)創(chuàng)建表面貼裝多芯片解決方案。
C0G KONNEKT電容器也稱(chēng)作采用 KONNEKT 技術(shù)的 KC-Link電容器，以基金屬電極 (BME)技術(shù)制造，無(wú)直流偏置和壓電效應(yīng)，電容值也不會(huì)隨溫度變化，誤差僅在+-30ppm/°C之間，因此特別適用于需要高效能的應(yīng)用。
產(chǎn)品種類(lèi): 開(kāi)關(guān)控制器
RoHS: 詳細(xì)信息
輸出端數(shù)量: 1 Output
開(kāi)關(guān)頻率: 2000 kHz
占空比 - 最大: 48 %
輸出電流: 1 A
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 105 C
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: MSOP-8
封裝: Tube
商標(biāo): Renesas / Intersil
高度: 0 mm
長(zhǎng)度: 3 mm
產(chǎn)品類(lèi)型: Switching Controllers
系列: ISL78215
工廠包裝數(shù)量: 980
子類(lèi)別: PMIC - Power Management ICs
類(lèi)型: Current Mode PWM Controllers
寬度: 3 mm
單位重量: 25 mg
集合所有這些優(yōu)勢(shì)，以確保在不同環(huán)境和情況下立即檢測(cè)到移動(dòng)對(duì)象。
這兩款傳感器的像素部分與底部邏輯電路部分，使用銅焊盤(pán)進(jìn)行電氣連接。
相比此前的硅通孔（TSV）布線(xiàn)相比，這種方式提供了更高的設(shè)計(jì)自由度，提高了生產(chǎn)效率，有助于縮小尺寸并提高性能。
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