三星電子明年將擴大半導體后段制程投資
發(fā)布時間:2007/9/4 0:00:00 訪問次數:324
根據南韓Electronic Times Internet 26日的報導，基于海外后段制程廠難以因應閃存與System LSI等尖端產品的封裝與測試，三星電子將自明年開始，大幅擴大其在南韓的半導體后段制程領域投資。
三星電子相關人員表示，目前雖不便透露正式的投資規(guī)模，然為因應閃存等新晶圓廠增設后的后段制程需求，該公司將著手進行擴廠。
據了解，三星電子將在其擁有后段制程設備的溫陽工廠，擴充25~30％的產能。同時，對于現有的生產線，亦將視需求轉換為先進設備。
根據南韓Electronic Times Internet 26日的報導，基于海外后段制程廠難以因應閃存與System LSI等尖端產品的封裝與測試，三星電子將自明年開始，大幅擴大其在南韓的半導體后段制程領域投資。
三星電子相關人員表示，目前雖不便透露正式的投資規(guī)模，然為因應閃存等新晶圓廠增設后的后段制程需求，該公司將著手進行擴廠。
據了解，三星電子將在其擁有后段制程設備的溫陽工廠，擴充25~30％的產能。同時，對于現有的生產線，亦將視需求轉換為先進設備。
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