在DOSA兼容的Okami系列非隔離負載點DC/DC轉(zhuǎn)換器中增加了8個12V輸入模塊。

最新增加的包括四個10A和四個16A輸出電流表面封裝（STM）模塊，非常適合在需要高密度、高效率的電源解決方案的空間受限的設計中替代其他DOSA兼容器件。

所有模塊都有8.3VDC~14VDC輸入電壓范圍、可編程的從0.75VDC到5.5VDC輸出范圍，這就簡化了各種設備采用這種模塊的設計。

典型的應用包括使用最新IC如DSP、FPGA 和ASIC的任何系統(tǒng)。

模擬芯片：40nm、0.13um、0.16um、0.18um甚至0.80um節(jié)點

光電子芯片：6nm5、0.11um和0.18um

目的：促進國會通過對半導體行業(yè)的撥款

而后到了當下，降噪技術已經(jīng)不僅僅局限于大體積的發(fā)燒耳機型號上，在小體積的TWS耳機上也開始逐步普及。但這種ANC技術呈現(xiàn)出的效果，不同耳機千差萬別。

一項520億美元的芯片法案，其中就包括為美國芯片產(chǎn)業(yè)撥款520億美元，鼓勵美國私營部門投資半導體制造，以及撥款450億美元，用于改善美國制造業(yè)供應鏈。由于參、眾議院的分歧，去年的芯片法案撥款到現(xiàn)在都還未落實。

美國商務部發(fā)布數(shù)據(jù)解讀報告,就是在為芯片法案搖旗吶喊,加快國會通過芯片法案。

作為下一個環(huán)境愿景，我們制定了“TDK環(huán)境愿景2035”，并設立了“到2035財年，使二氧化碳排放量與2014財年的排放量相比減少一半，從而減少生態(tài)足跡”的新目標。

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