功率MOSFET采用PQFN 封裝,尺寸為3.3 x 3.3 mm2,支持從25 V到100 V的寬電壓范圍。

此種封裝可實現(xiàn)更高的效率、更高的功率密度以及業(yè)內(nèi)領先的熱性能指標，并降低BOM成本，在功率MOSFET的性能方面樹立了新的行業(yè)標桿。該器件的應用領域十分廣泛，涵蓋電機驅(qū)動，適用于服務器、電信和OR-ing的SMPS，以及電池管理系統(tǒng)等。

與傳統(tǒng)的漏極底置（Drain-Down）封裝相比，最新的源極底置封裝技術能夠讓器件的外形尺寸接近于裸芯片。此外，這種創(chuàng)新封裝技術還能降低損耗，進一步增強器件的整體性能。

驍龍750G集成最新第五代Qualcomm®人工智能引擎AI Engine，能夠通過直觀交互賦能智能照片和視頻的拍攝、語音翻譯、先進的AI成像以及通過AI增強的游戲體驗。Qualcomm AI Engine可實現(xiàn)高達每秒4萬億次運算（4TOPS）,與驍龍730G相比，AI性能提升高達20%.無論背景噪聲中包含施工,兒童哭鬧聲或犬吠,驍龍750G集成的Qualcomm Technologies基于AI的音頻和語音通信套件,都能讓用戶獲得清晰的語音通信。

最新的APIX3可以建立帶寬高達12Gbit/s的多顯示器連接，并支持高清和超高清顯示器。

這些器件支持各種電磁兼容操作模式，單通道模式下固定帶寬為1.5、3或6 Gbps，雙通道模式下固定帶寬為3、6或12 Gbps，固定反向通道為187.5 Mbps。

APIX3系列的新設備是為汽車廣泛采用的顯示器規(guī)格(例如，2880 x 1080 x 24bit，60Hz)設計的。盡管是為車輛設計，但成像效果十分優(yōu)秀：視頻分辨率最高可達超高清(UHD)，色彩深度最高可達30bit。集成電路還支持DSC壓縮視頻數(shù)據(jù)的傳輸。