濺射薄膜敏感芯體的輸出靈敏度在PGA900的信號(hào)調(diào)節(jié)范圍內(nèi)，敏感芯體連接至VBRGP、VINPP、VINPN、VBRGN，使用片內(nèi)溫度傳感器采集環(huán)境溫度。

PGA900的最高工作溫度可達(dá)150 ℃，還可用于制作耐高溫型薄膜微壓傳感器�；�于PGA900的薄膜微壓傳感器信號(hào)調(diào)理電路.

薄膜芯體輸出的毫伏級(jí)信號(hào)進(jìn)入PGA900，由PGA900內(nèi)部集成的可調(diào)增益儀表放大器對(duì)信號(hào)進(jìn)行放大處理，放大后的信號(hào)由24位AD轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換為數(shù)字量。

ARM出售案受到全球IT企業(yè)反對(duì)，美英和歐盟等各國(guó)政府與監(jiān)管機(jī)構(gòu)顯示出強(qiáng)烈擔(dān)憂。

英偉達(dá)方面提出解決方案，我也相信能(讓各國(guó))同意，但不被理睬的情況最近持續(xù)了2-3個(gè)月。英偉達(dá)表示存在困難。坦率地說(shuō)，我們并未想到會(huì)遭到如此的反對(duì)。

軟銀將以納斯達(dá)克市場(chǎng)為中心，討論使ARM在美國(guó)上市，力爭(zhēng)成為半導(dǎo)體行業(yè)的最大IPO。ARM客戶的大部分都在美國(guó)硅谷擁有基地，公司營(yíng)業(yè)收入最近數(shù)年持平，但自2021年度起開(kāi)始增長(zhǎng)。在增加工程師方面推進(jìn)先行投資，開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品已開(kāi)始不斷出現(xiàn)。

主控芯片的自研,據(jù)供應(yīng)鏈消息,蘋果也在自研5G基帶芯片,以及配套的射頻IC,實(shí)際上，在經(jīng)歷了2021年的半導(dǎo)體短缺的情況后，對(duì)芯片需求越大的公司越能夠感受到恐慌。

這也是越來(lái)越多的科技公司希望掌握自研芯片核心能力的原因所在。

除了美國(guó)之外，幾乎所有經(jīng)濟(jì)大國(guó)都反對(duì)這項(xiàng)交易，自然，英偉達(dá)收購(gòu)ARM公司是不可能完成的。

這筆巨額交易的失敗，引發(fā)了一系列棘手的問(wèn)題。例如，作為一家獨(dú)立的公司，ARM 將如何產(chǎn)生足夠的現(xiàn)金，以跟上Intel等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的步伐，并應(yīng)對(duì)客戶對(duì)開(kāi)源技術(shù)(ARM 競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手)日益增長(zhǎng)的興趣.