RPS定位法對相關(guān)零件進(jìn)行定位,保證在同一基準(zhǔn)定位系統(tǒng)下測量分析。門檻與模擬車身檢具的安裝定位方案嚴(yán)格遵守"3·2·1"定位進(jìn)行設(shè)計(jì).該車型門檻與車身飯金的定位結(jié)構(gòu)。

根據(jù)滿量程確定均勻分布的檢定級(不少于5級).按檢定級逐點(diǎn)進(jìn)行正、反3個(gè)壓力循環(huán)。

14納米芯片的發(fā)展已經(jīng)攻克了許多技術(shù)難題：刻蝕機(jī)、薄膜沉積等關(guān)鍵裝備從無到有，進(jìn)入批量應(yīng)用;后道封裝集成技術(shù)成果全面實(shí)現(xiàn)量產(chǎn);拋光劑和濺射靶材等上百種關(guān)鍵材料通過大生產(chǎn)線考核進(jìn)入批量銷售。這些成果扭轉(zhuǎn)了之前我國集成電路工藝技術(shù)需要全套引進(jìn)的被動(dòng)局面。

使用上位機(jī)軟件通過串口可以操作PGA900內(nèi)部的ARM處理器，可控制A/D采集、校準(zhǔn)參數(shù)計(jì)算、EEPROM下載和D/A輸出等過程。

軟件可以利用校準(zhǔn)算法對采集到的傳感器數(shù)據(jù)進(jìn)行端點(diǎn)校正和線性化修正。校準(zhǔn)后的參數(shù)可以存入片內(nèi)EEPROM，防止數(shù)據(jù)丟失。校準(zhǔn)完成后，PGA900上電讀取參數(shù)，輸出正確電壓值。

經(jīng)過校準(zhǔn)后的傳感器性能指標(biāo)達(dá)到了較高水平，同時(shí)設(shè)計(jì)的密封組件可以為薄膜芯體提供真空環(huán)境，實(shí)現(xiàn)絕對壓力的測量。

ARM在芯片行業(yè)具有獨(dú)特的地位，即同時(shí)向多家客戶提供知識產(chǎn)權(quán)，而這些客戶之間又相互激烈競爭。這意味著，英國或其他國家的反壟斷監(jiān)管機(jī)構(gòu)，不太可能讓它落入單一一家芯片公司(ARM客戶)的控制之下。

門檻通過中間定位銷與飯金孔實(shí)現(xiàn)X向定位,其他定位銷對應(yīng)的飯金腰形孔則為Z向定位,Y向定位通過卡扣與車身飯金拉緊。由此可以看出,門檻與后門匹配間隙主要受產(chǎn)品X向尺寸影響。