在原型驗(yàn)證領(lǐng)域的前沿技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品：芯神瞳邏輯矩陣LX2。作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的企業(yè)級(jí)高密原型驗(yàn)證解決方案，在“容量”和“性能”兩個(gè)維度表現(xiàn)卓越，滿足最前沿的 5G、AI、ML、GPU 等應(yīng)用的驗(yàn)證需求，加速系統(tǒng)驗(yàn)證和軟件開發(fā)，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。

LX2的主要特點(diǎn)為：

8顆VU19P提供高達(dá)392M等效ASIC門系統(tǒng)容量，單機(jī)柜最高支持近32億門邏輯規(guī)模.

通過MCIO接口來提供豐富的GTY連接，最高28Gbps的帶寬更好地支持系統(tǒng)內(nèi)互聯(lián)以及系統(tǒng)間級(jí)聯(lián).

HSTPM IP可以簡(jiǎn)化基于GTY收發(fā)器上Pin腳的多路復(fù)用，最大化FPGA互聯(lián).

冗余電源和高效散熱設(shè)計(jì)，保證了企業(yè)級(jí)穩(wěn)定性.

工作電壓3.0V~3.6V;

UART接口通信;

隔空手勢(shì)操作感應(yīng)距離可達(dá)15cm;

手勢(shì)識(shí)別率可達(dá)到98%;

待機(jī)功耗低、外圍元件少、檢測(cè)靈敏度高、響應(yīng)速度快;

支持前移、后移、左移、右移、上移、下移、懸停、單擊、揮動(dòng)等多種隔空手勢(shì)操作;

可定制手勢(shì)操作功能。

電子設(shè)計(jì)自勱化（ElectronicDesignAutomation）用于芯片設(shè)計(jì)時(shí)的重要工具，是芯片產(chǎn)業(yè)鏈上除了光刻機(jī)外的又一「卡脖子」環(huán)節(jié)。

從市場(chǎng)價(jià)值來看，整個(gè)EDA軟件的全球市場(chǎng)規(guī)模不足一百億美元，卻撬動(dòng)了5000億美元的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。如果沒有了這顆基石，全球所有的芯片設(shè)計(jì)公司都會(huì)直接停擺，半導(dǎo)體金字塔就會(huì)坍塌。

一般來說芯片制程越先進(jìn)，制造和研發(fā)費(fèi)用愈來愈昂貴，多次流片失敗直接倒閉的公司數(shù)不勝數(shù)，所以在芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)不允許有絲毫差錯(cuò)。在2011年一片芯上系統(tǒng)SoC的設(shè)計(jì)費(fèi)大約是4000萬美元。如果沒有EDA技術(shù)迚步，這筆費(fèi)用會(huì)上升至77億美元，EDA軟件讓設(shè)計(jì)費(fèi)用整整降低了200倍。