“載波聚合”技術(shù)也就有了它存在的價(jià)值，對(duì)于高通這樣的基帶供應(yīng)商來(lái)說(shuō)，支持載波聚合技術(shù)的5G基帶能夠?qū)崿F(xiàn)頻譜效率最大化利用的目標(biāo)，確保用戶能夠在日益復(fù)雜的5G場(chǎng)景中依然可以獲得足夠優(yōu)質(zhì)的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)，而且其不僅僅只是提高網(wǎng)絡(luò)速率，同時(shí)還會(huì)保證網(wǎng)絡(luò)的穩(wěn)定性，讓我們?cè)谟^看4K/8K直播、暢玩AR/VR云游戲時(shí)，也能從容應(yīng)對(duì)。

不斷進(jìn)化的高通基帶，不斷突破的頻譜聚合能力，高通很早就開始研究載波聚合技術(shù)，5G時(shí)代到來(lái)后，高通也陸續(xù)在市場(chǎng)中投放了多代支持5G頻譜聚合的基帶產(chǎn)品，高通基帶的載波聚合能力也在不斷突破中。

對(duì)Cadence來(lái)說(shuō)，汽車市場(chǎng)是重中之重；我們致力于為客戶提供IC設(shè)計(jì)與分析的先進(jìn)工作流程，以實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新并縮短上市時(shí)間。EMX Solver的電磁分析提供了快速而準(zhǔn)確的EM模型.

通過(guò)這些模型，客戶將有能力滿足車規(guī)級(jí)質(zhì)量和安全方面最嚴(yán)苛的設(shè)計(jì)規(guī)范。

縮略語(yǔ)：

EDA電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化

LNA低噪聲放大器

PDK工藝設(shè)計(jì)套件

RF射頻

UWB超寬帶

比如,飛機(jī)側(cè)滑著陸或在地面滑行轉(zhuǎn)彎時(shí),都會(huì)使起落架受到比較大的側(cè)向載荷的作用。

飛機(jī)結(jié)構(gòu)的承載能力,限制了最大使用過(guò)載和最小使用過(guò)載,也就是限制了飛機(jī)在飛行中承受的正升力的最大值和負(fù)升力的最大值,保證了飛機(jī)的總體載荷不會(huì)超過(guò)飛機(jī)結(jié)構(gòu)的承載能力,從而保證了飛機(jī)的總體強(qiáng)度。