Cortex-M85突破了傳統(tǒng)工作負(fù)載和機(jī)器學(xué)習(xí)性能的界限。Cortex-M85是可用于傳統(tǒng)和機(jī)器學(xué)習(xí)工作負(fù)載的最快的M系列CPU。它使Cortex-M的性能更接近于Cortex-A的性能，但具有MCU的方便性、確定性和低功耗，可以利用廣泛的Cortex-M軟件生態(tài)系統(tǒng)。

針對(duì)傳統(tǒng)工作負(fù)載，Cortex-M85與Cortex-M55相比性能提高了85%；與Cortex-M7相比性能提高了30%。在針對(duì)機(jī)器學(xué)習(xí)的工作負(fù)載上，Cortex-M85的性能比包含Helium技術(shù)Cortex-M55要高20%；這20%的提升來(lái)自微架構(gòu)優(yōu)化，與不含Helium技術(shù)的Cortex-M7相比，處理速度達(dá)到了其4倍之多。

如果腹板較少,且腹板緣條承受彎矩的能力較弱,這樣的整體式機(jī)翼稱為單塊式機(jī)翼。在單塊式機(jī)翼中,可以用縱墻代替翼梁,它只承受剪力;扭矩由后墻和蒙皮形成的盒形結(jié)構(gòu)來(lái)承受;剪力和扭矩傳給中央翼與機(jī)身加強(qiáng)框的連接接頭.

來(lái)自兩側(cè)外翼的彎矩在中央翼上自身平衡。多腹板式機(jī)翼有較多的縱向梁和墻,其緣條較強(qiáng),彎矩由緣條和蒙皮共同承受,此種機(jī)翼常被超高速飛機(jī)采用。

單塊式機(jī)翼構(gòu)造其結(jié)構(gòu)特點(diǎn)是:翼梁緣條的強(qiáng)度不很高,蒙皮較后梁,整體式機(jī)翼又可細(xì)分為單塊式機(jī)翼和多腹板式機(jī)翼。

門限電壓調(diào)制圖像傳感器(VMIS)的下一代圖像器件。

VMIS的設(shè)計(jì)是要把光檢測(cè)器件中的光電電荷以最大的效率轉(zhuǎn)變成電子電荷。

這種設(shè)計(jì)使得圖像質(zhì)量和CCD器件相似而用CMOS工藝來(lái)實(shí)現(xiàn)。這就降低了功耗和電壓。傳感器的結(jié)構(gòu)也允許集成到LSI器件中去。

VMIS提供5-10百萬(wàn)相素的照片質(zhì)量，適用于外科手術(shù)照相機(jī)和其它醫(yī)療設(shè)備，保安系統(tǒng)和大量的消費(fèi)類電子設(shè)備如網(wǎng)絡(luò)照相機(jī)，數(shù)碼照相機(jī)和手提可視電話。