物聯(lián)網(wǎng)全套解決方案，其中包含Arm Corstone、Arm Virtual Hardware和Arm Project Centauri,Corstone是一套預(yù)先集成且經(jīng)過驗(yàn)證的子系統(tǒng)，專為特定用例而設(shè)計(jì)�？梢詷O大地加快芯片設(shè)計(jì)商的芯片流片和量產(chǎn)進(jìn)程，讓其把更多精力專注于其自身芯片設(shè)計(jì)的差異化上。

Corstone-300繼續(xù)新增了針對(duì)語音識(shí)別的Corstone-310和針對(duì)云原生邊緣設(shè)備的Corstone-1000。

Corstone-310由最新Cortex-M85和Ethos-U55 NPU（可選）,以及必要的系統(tǒng)模塊組成，這個(gè)組合構(gòu)成了當(dāng)前最先進(jìn)的MCU子系統(tǒng)。讓芯片廠商能比以往任何時(shí)候都更容易快速地構(gòu)建最高性能、最安全的MCU，其目標(biāo)用例包括智能音箱、無人機(jī)和智能恒溫器。

厚桁條多而且較強(qiáng)。蒙皮和桁條組成了機(jī)翼上、下很強(qiáng)的壁板,一起承擔(dān)總體彎矩。

在復(fù)合式結(jié)構(gòu)內(nèi),單塊式部分的受力是分散的,梁式部分的受力是集中的。

為了把單塊式部分各構(gòu)件分散承受的力集中起來傳遞到梁式部分的翼梁上去,在單塊式結(jié)構(gòu)過渡到梁式結(jié)構(gòu)的部位,通常都裝有一些加強(qiáng)構(gòu)件(例如加強(qiáng)內(nèi)蒙皮等),把兩部分的受力構(gòu)件很好地連接起來。

iChip Plus互聯(lián)網(wǎng)控制器芯片能夠?qū)崿F(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)連接從撥號(hào)上網(wǎng)或無線Modem到以太LAN之間實(shí)時(shí)轉(zhuǎn)換。

它全部集成了全部需要的硬件和軟件，可以和低功耗的主處理器一起工作，使新產(chǎn)品設(shè)計(jì)以最快時(shí)間走向市場(chǎng)�？梢酝ㄟ^E-Mail，HTTP或插座接口來發(fā)送和接收數(shù)據(jù)，語音和圖像。

互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議和配置參數(shù)是存儲(chǔ)在iChip板上閃存,獨(dú)立于主機(jī)。因此，可以通過互聯(lián)網(wǎng)來進(jìn)行遙控升級(jí)。

評(píng)估板II-EVB-100能用來開發(fā)iChip Plus 3.3V或5V工作環(huán)境.它包括有iChip,帶Modem插座的模塊，10BaseT以太控制器以及用來測(cè)試或訪問外接有線或無線Modem的連接器。