電路板上占位面積梁式和單塊式復(fù)合的結(jié)構(gòu)傳遞過(guò)程
發(fā)布時(shí)間:2022/5/31 8:49:52 訪(fǎng)問(wèn)次數(shù):426
復(fù)合結(jié)構(gòu)機(jī)翼為了充分利用梁式機(jī)翼和單塊式機(jī)翼的優(yōu)點(diǎn),盡量避免它們的缺點(diǎn),目前,許多飛機(jī)的機(jī)翼采用梁式和單塊式復(fù)合的結(jié)構(gòu)。即在靠近翼根而要開(kāi)艙口的部分采用梁式結(jié)塊式機(jī)翼構(gòu),其余部分采用單塊式結(jié)構(gòu)。
iChip Plus互聯(lián)網(wǎng)控制器是互聯(lián)網(wǎng)接口芯片,適用于連接到LAN,電話(huà)線(xiàn),無(wú)線(xiàn)MODEM,從而提供互聯(lián)網(wǎng)連接。也適合于從LAN外接入到有防火墻保護(hù)的LAN的設(shè)備,以及需要以太LAN連接和支持撥號(hào)上網(wǎng)或LAN有故障時(shí)需要無(wú)線(xiàn)通信的設(shè)備。
機(jī)翼傳力分析,機(jī)翼以承受氣動(dòng)載荷為主,這里只分析氣動(dòng)載荷的傳遞過(guò)程。
綜上所述,機(jī)翼傳力過(guò)程可以分為兩部分:從氣動(dòng)載荷作用在蒙皮上,直到通過(guò)翼肋傳給梁腹板和周圈蒙皮的過(guò)程,稱(chēng)為局部傳力過(guò)程,在這一過(guò)程中的強(qiáng)度問(wèn)題,稱(chēng)為局部強(qiáng)度問(wèn)題.
機(jī)翼總體傳力特征是剪力以梁腹板受剪切傳遞,梁腹板主要承受剪應(yīng)力;彎矩以梁緣條(梁式機(jī)翼)受拉壓,或上、下壁板(單塊式機(jī)翼)受拉壓來(lái)傳遞,梁緣條和上、下壁板主要承受拉、壓正應(yīng)力;扭矩用蒙皮組成的閉室或蒙皮、梁腹板組成的閉室形成周圈剪流來(lái)傳.
將密度為128比特---16K比特的I2C系列的電擦除可編程只讀存儲(chǔ)器(EEPROM)封裝在世界上最小的標(biāo)準(zhǔn)5引線(xiàn)SOT23封裝。
這種被稱(chēng)為"蟻式(ant--sized)"封裝的面積,包括引線(xiàn),只有約8.26m㎡,比廣泛應(yīng)用的8引線(xiàn)SOIC小72%,比8引線(xiàn)TSSOP小56%。它能最大限度地減少印刷電路板上占位面積,又能保持或提高系統(tǒng)的電特性。
這種"蟻式"封裝EEPROM是為汽車(chē)、消費(fèi)類(lèi)電子、遠(yuǎn)距離控制、醫(yī)療器械、手提電器設(shè)備、PC外設(shè)、通訊機(jī)、手提式和佩戴式PC、安全報(bào)警和傳感器等應(yīng)用而設(shè)計(jì)的。
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這種被稱(chēng)為"蟻式(ant--sized)"封裝的面積,包括引線(xiàn),只有約8.26m㎡,比廣泛應(yīng)用的8引線(xiàn)SOIC小72%,比8引線(xiàn)TSSOP小56%。它能最大限度地減少印刷電路板上占位面積,又能保持或提高系統(tǒng)的電特性。
這種"蟻式"封裝EEPROM是為汽車(chē)、消費(fèi)類(lèi)電子、遠(yuǎn)距離控制、醫(yī)療器械、手提電器設(shè)備、PC外設(shè)、通訊機(jī)、手提式和佩戴式PC、安全報(bào)警和傳感器等應(yīng)用而設(shè)計(jì)的。
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