基于ARM cortex M0內(nèi)核的FM33LE0系列MCU產(chǎn)品家族。該系列是FM33LC0系列的成本友好版本，在保證硬件兼容FM33LC0系列的基礎(chǔ)上，片上存儲(chǔ)資源和外設(shè)資源進(jìn)行了更加精準(zhǔn)的規(guī)劃，并且優(yōu)化部分功能，使其與客戶端的需求契合度更高，從而為客戶端的產(chǎn)品研發(fā)提供了更多的可能性。

該系列MCU是基于ARM Cortex-M0內(nèi)核的32位低功耗MCU芯片，最高主頻為64MHz，提供最大128KB FLASH程序存儲(chǔ)空間，搭配16KB RAM；片上集成LCD驅(qū)動(dòng)、帶溫補(bǔ)的RTC、SAR-ADC、AES加密，以及豐富的通用外設(shè)接口；支持多種封裝形式，包括：LQFP64/LQFP48/QFN32/TSSOP24.

電池充電IC主要為筆記本電腦，快速充電器以及諸如PDA這樣的手提設(shè)備而設(shè)計(jì)。ADP3806三種產(chǎn)品的可調(diào)整的電池電壓精度在+-0.6%。

ADP3806-12.6為12.6或or16.8 V，ADP3806-12.5為12.525或16.7V�？烧{(diào)整的IC產(chǎn)品是用來(lái)充一/兩個(gè)單元的鋰離子電池的。當(dāng)電池達(dá)到最終電壓，ADP3806會(huì)從恒流模式轉(zhuǎn)到恒壓模式。

縫內(nèi)密封是指在構(gòu)件的貼合面間用密封材料填滿所有縫隙,實(shí)現(xiàn)密封,根據(jù)不同情況,可采用不同的密封材料�？p外密封是指在有油壓一側(cè)沿零構(gòu)仵貼合面的邊緣、緊固件的四周和結(jié)構(gòu)間隙等覆蓋密封膠,實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)的密封。

干涉配合鉚接指鉚接后鉚釘彎矩,在采用鉚釘連接密封的部位,通常采用干涉配合鉚接。