EPC7004與EPC7014、EPC7007、EPC7019和EPC7018器件都是采用芯片級封裝，這與其他商用的氮化鎵場效應(yīng)晶體管（eGaN® FET）和IC相同,封裝器件將由EPC Space提供。

憑借具備更高的擊穿強(qiáng)度、更低的柵極電荷、更低的開關(guān)損耗、更優(yōu)越的導(dǎo)熱性和超低的導(dǎo)通電阻等優(yōu)勢，氮化鎵功率元件明顯比硅基元件優(yōu)勝，面向要求嚴(yán)格的航天任務(wù)，可以實(shí)現(xiàn)更高的開關(guān)頻率、功率密度、效率以及更小型化和更輕的電路。

與硅解決方案相比，基于氮化鎵元件的解決方案可以在更高的總輻射量、SEE和LET水平下工作。

TDK最先進(jìn)TMR技術(shù)的開發(fā)應(yīng)用得益于其在磁傳感器技術(shù)方面積累的長期專業(yè)知識(shí)，同時(shí)公司成功地實(shí)現(xiàn)了復(fù)雜TMR技術(shù)的小封裝化集成，進(jìn)而優(yōu)化了其傳感器產(chǎn)品。

采用Han-Modular®多米諾模塊的用戶，可以節(jié)省高達(dá)50%的安裝空間，制造尺寸更小組件有利于降低生產(chǎn)成本并節(jié)約資源，提高物流效率，為客戶提供諸如可持續(xù)性等額外附加值。

模塊化連接器產(chǎn)品，Han-Modular®多米諾模塊系列滿足工業(yè)對于節(jié)約安裝空間和降低重量的要求。在一個(gè)模塊中集成電力、數(shù)據(jù)和信號(hào)等傳輸類型，更小尺寸部件緊密排列在鉸鏈?zhǔn)娇蚣軆?nèi)，并且單個(gè)模塊可重復(fù)使用。

多個(gè)LED驅(qū)動(dòng)器和本地微控制器。A80803是一種功能獨(dú)特的產(chǎn)品,有助于實(shí)現(xiàn)前大燈設(shè)計(jì)的大眾化,提高駕駛員和乘客的安全性,消費(fèi)者還能夠獲得引人入勝的個(gè)性化駕駛體驗(yàn)。