Mezalok高速低插拔力 (HSLF) XMC連接器。Mezalok HSLF XMC連接器專為夾層應(yīng)用而設(shè)計(jì)，符合傳統(tǒng)Mezalok高速連接器的認(rèn)證要求，顯著降低了插拔力。

TE Mezalok HSLF XMC連接器數(shù)據(jù)速率高達(dá)32Gbps，能為夾層應(yīng)用中的嵌入式計(jì)算互連提供更出色的信號(hào)處理。這些連接器所需的插入力和拔出力分別減少了32%和47%，并符合VITA 47和VITA 72中列出的穩(wěn)固標(biāo)準(zhǔn)。

Mezalok HSLF XMC連接器提供多種針位和堆疊高度，更方便安裝和升級(jí)。這些連接器具有60或114個(gè)針位的六排配置，并有10mm和12mm兩種堆疊高度。此外，114針位的連接器還符合VITA 61標(biāo)準(zhǔn)。

解決方案搭載的核心器件是基于ARM®Cortex®-M0內(nèi)核的32位可編程微控制器，它內(nèi)置了NFC無線通信模塊。

NAC1080集成了發(fā)電裝置和半橋驅(qū)動(dòng)IC，讓客戶能夠用很少的組件設(shè)計(jì)出小型智能鎖并推向市場(chǎng)。NAC1080還集成了一個(gè)AES128加速器和一個(gè)真隨機(jī)數(shù)生成器，可以進(jìn)行數(shù)據(jù)的加密和解密，同時(shí)實(shí)現(xiàn)超低功耗。

BD9xxN1系列”是車載一次LDO系列新產(chǎn)品，滿足車載產(chǎn)品125℃以上工作和汽車電子產(chǎn)品可靠性標(biāo)準(zhǔn)“AEC-Q100”的要求，也滿足一次電源輸入電壓40V以上等基本要求。

利用新搭載的超穩(wěn)定控制技術(shù)“Nano Cap™”，新產(chǎn)品能夠支持不到普通產(chǎn)品1/10的100nF輸出電容量，而且，即使在輸入電壓和負(fù)載電流波動(dòng)時(shí)，也能實(shí)現(xiàn)應(yīng)用產(chǎn)品要求的穩(wěn)定性（輸出電壓波動(dòng)在100mV以內(nèi)：負(fù)載電流波動(dòng)1mA⇔50mA/1μ秒時(shí)）。

圍繞支持輸出電容范圍和響應(yīng)性能，提供各項(xiàng)性能均衡的業(yè)界高性能產(chǎn)品。