電路中的溫度問題會影響系統(tǒng)性能并損壞昂貴組件。通過測量印刷電路板(PCB)中存在熱點或高耗電集成電路(IC)的區(qū)域的溫度，有助于識別熱問題，進而及時采取預(yù)防或糾正措施。

監(jiān)測高耗電IC(例如中央處理單元、專用IC、現(xiàn)場可編程門陣列或數(shù)字信號處理器)的管芯溫度以動態(tài)調(diào)整其性能，或者可能希望監(jiān)測功率級周圍的熱區(qū)，以便控制系統(tǒng)中的風(fēng)扇速度或啟動安全系統(tǒng)關(guān)閉程序。最終目標是優(yōu)化性能并保護昂貴的設(shè)備。LM2594MX-5.0/NOPB

溫度傳感器測量它們自己的管芯溫度以確定特定區(qū)域的溫度。因此，了解管芯與傳感器周圍物體或環(huán)境之間的主要溫度傳導(dǎo)路徑至關(guān)重要。主要通過兩種路徑導(dǎo)熱：通過連接到封裝的管芯連接焊盤(DAP)或通過封裝引線引腳。DAP如果存在提供PCB和管芯之間最主要的導(dǎo)熱路徑。

也就是說，輸入電壓的值V=2.048×ADC采集到的數(shù)字量÷4095。

比如我們要采集一個0~10V范圍的模擬量電壓進行顯示，那么，可以先將0~10V的電壓縮小5倍，可以使用電阻分壓，也可以采用運放縮小等方式，然后接入單片機的ADC采樣口，可以接入上圖的P2.2口。

最后換算公式為：V=result*2.048/4095*5;其中 result為單片機采集到的數(shù)字量。

現(xiàn)在讓假設(shè)V IN為最大值，并且等于Vcc。當V IN減小時，它通過第二個運算放大器比較器的較高電壓電平V REF（UPPER），后者將輸出切換為高電平。隨著V IN繼續(xù)降低，它通過了較低的電壓電平，第一個運算放大器比較器的V REF（LOWER）再次將輸出切換為LOW。

V REF（UPPER)和V REF（LOWER）之間的差為負向信號創(chuàng)建窗口。因此，可以看到，當V IN超過兩個運算放大器比較器設(shè)置的上下參考電平時，輸出信號V OUT將為HIGH或LOW。

把一部分測試參數(shù)用FPGA實現(xiàn)了，未來會把主要的測量參數(shù)都用FPGA實現(xiàn)，整個示波器的速度又會大幅度提升。

傳統(tǒng)的示波器的Sinx/x正弦內(nèi)插是用內(nèi)置計算機的Matlab來實現(xiàn)，一旦設(shè)置的存儲深度比較深，則示波器的速度會變得很慢，現(xiàn)在用FPGA來實現(xiàn)，則沒有這樣的瓶頸。

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