ADM2587E電源和信號(hào)隔離RS-485收發(fā)器提供兩個(gè)選項(xiàng)，可輕松完成評(píng)估；EVAL-ADM2587EEBZ 6層EN55022 B類輻射兼容評(píng)估板或EVAL-ADM2587EEBZ 2層EN55022 A類輻射兼容評(píng)估板。兩個(gè)評(píng)估板選項(xiàng)均配有20引腳寬體SOIC器件ADM2582E。

EVAL-ADM2587EEBZ評(píng)估板設(shè)計(jì)用于減少采用isoPower®技術(shù)的高頻開關(guān)元件產(chǎn)生的輻射；該技術(shù)通過其變壓器傳輸電力。EVAL-ADM2587EEBZ評(píng)估板經(jīng)過獨(dú)立測(cè)試機(jī)構(gòu)的測(cè)試。該評(píng)估板通過了IEC 61000-4-5最高2 kV的電涌測(cè)試。

就比如小米6的驍龍835用上了更先進(jìn)的10nm制程， 在集成了超過30億個(gè)晶體管的情況下，體積比驍龍820還要小了35%，整體功耗降低了40%，性能卻大漲27%。另外， 10nm的制程工藝，設(shè)計(jì)制造成本相比14nm工藝增加接近5成。大廠需要持續(xù)而巨大的資金投入到10nm芯片量產(chǎn)的必經(jīng)之路。

10nm和14nm指的是處理器的制作工藝，工藝水平越高，相同性能的條件下功耗越小，發(fā)熱也就越小，因此處理器也就越省電，同時(shí)由于發(fā)熱減小，因此在相同溫度閥值的情況下，處理器可以把頻率做得更高，也就得到更高的性能，并且有利于長時(shí)間高頻運(yùn)行。

在傳輸線架設(shè)于戶外的使用場(chǎng)合，接口芯片乃至整個(gè)系統(tǒng)還有可能遭致雷電的襲擊。選用抗靜電或抗雷擊的芯片可有效避免此類損失，常見的芯片有MAX485E、MAX487E、MAX1487E等。尤其是SN75LBC184，它不但能抗雷電的沖擊而且能承受高達(dá)8kV的靜電放電沖擊。

RS-485接口可連接成半雙工和全雙工兩種通信方式。半雙工通信的芯片有SN75176、SN75276、SN75LBC184、MAX485、MAX1487、MAX3082、MAX1483等；全雙工通信的芯片有SN75179、SN75180、MAX488~MAX491、MAX1482等。