CoolSiC™技術(shù)，即CoolSiC™MOSFET 1200V M1H。這款先進(jìn)的碳化硅（SiC）芯片用于頗受歡迎的Easy模塊系列，以及采用基于.XT互連技術(shù)的分立式封裝，具有非常廣泛的產(chǎn)品組合。

M1H芯片具有很高的靈活性，適用于必須滿足峰值電力需求的太陽(yáng)能系統(tǒng)，如光伏逆變器。同時(shí)，這款芯片也是電動(dòng)汽車快充、儲(chǔ)能系統(tǒng)和其他工業(yè)應(yīng)用的理想選擇。

除了M1H芯片技術(shù)，還可通過采用不同封裝使不同型號(hào)的產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)更高功率密度，為設(shè)計(jì)工程師提供更多選擇，助力其提升應(yīng)用性能。

CIPOS Tiny IM323-L6G 600V 15A新產(chǎn)品，進(jìn)一步擴(kuò)展其CIPOS™Tiny智能功率模塊（IPM）系列的產(chǎn)品陣容。

ams OSRAM NanEyeM攝像頭模塊是一款微型圖像傳感器，適用于要求小尺寸的視覺應(yīng)用。NanEyeM面積僅為1.0mm2，采用分辨率為320×320的2.4μ滾動(dòng)快門像素，無需同軸電纜或屏蔽電纜，即可提供高質(zhì)量、高幀速率的圖像。

該模塊支持4fps到49fps的可變幀速率，可在各種標(biāo)準(zhǔn)接口上實(shí)現(xiàn)流暢的影像傳輸，其鏡頭將寬視場(chǎng)(FoV)與擴(kuò)展景深(DoF)相結(jié)合，減少了失真，圖像清晰準(zhǔn)確。

這款全新的IPM采用了TRENCHSTOP™RC-D2 IGBT功率開關(guān)器件和先進(jìn)的SOI柵極驅(qū)動(dòng)技術(shù)，可最大限度地提高效率，實(shí)現(xiàn)更高的可靠性，同時(shí)盡最大可能縮小外形尺寸并降低系統(tǒng)成本。

將分立式功率半導(dǎo)體和驅(qū)動(dòng)器進(jìn)行一體化集成封裝，使得設(shè)計(jì)師可以節(jié)省投入在產(chǎn)品設(shè)計(jì)上的時(shí)間和精力，從而顯著加快產(chǎn)品上市速度。該模塊可用于主要的家用電器 ，尤其是室內(nèi)空調(diào)的驅(qū)動(dòng)器。

同時(shí)，這一戰(zhàn)略調(diào)整將使公司能夠確保隨時(shí)交付的能力，使客戶能夠充分應(yīng)對(duì)市場(chǎng)短期波動(dòng)。

憑借豐富的“高可靠性”SD和microSD存儲(chǔ)卡產(chǎn)品線，Swissbit 能夠?yàn)榭蛻籼峁┳钬S富的選項(xiàng)并確保產(chǎn)品規(guī)劃的安全性，同時(shí)也是從2D MLC和SLC等傳統(tǒng)NAND技術(shù)切換到最新3D TLC的絕佳機(jī)會(huì)。

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