晶棧（Xtacking）3.0技術的第四代TLC三維閃存X3-9070。相比長江存儲上一代產(chǎn)品，X3-9070擁有更高的存儲密度，更快的I/O速度，并采用6-plane設計，性能提升的同時功耗更低，進一步釋放系統(tǒng)級產(chǎn)品潛能。

存儲陣列和外圍電路的混合鍵合工藝為閃存產(chǎn)品帶來了更高的密度、更快的I/O速度和更短的產(chǎn)品上市周期。隨著長江存儲晶棧3.0的推出，新一代X3系列閃存產(chǎn)品將為大數(shù)據(jù)、5G、智能物聯(lián)（AloT）及其他領域的多樣化應用帶來新的機遇。

經(jīng)歷了晶棧從1.0到3.0的迭代發(fā)展，長江存儲在三維異構集成領域已積累了豐富的經(jīng)驗，并基于晶棧技術成功打造了多款長江存儲系統(tǒng)解決方案產(chǎn)品，包括SATA III、PCIe Gen3、Gen4固態(tài)硬盤，以及用于移動通信和其他嵌入式應用的eMMC、UFS等嵌入式存儲產(chǎn)品，獲得了行業(yè)合作伙伴的廣泛好評。

MM32L0130現(xiàn)已開始送樣，提供LQFP64和QFP48兩種可選封裝形式，全系列提供-40~85°C產(chǎn)品型號。主流開發(fā)設計工具和編程器廠家也已實現(xiàn)對MM32L0130的支持。有關芯片購買事宜，請洽靈動官方代理商英尚微電子。

同時推出的還有EVB-L0130開發(fā)板，該開發(fā)板搭載MM32L0136C7P芯片，板載段碼LCD屏等外設模塊，用于MM32L0130系列MCU的評估。

此外，該款處理器還完全支持英特爾發(fā)行版OpenVINO（Intel Distribution of OpenVINO）工具套件優(yōu)化和跨架構推理。

由于DLSS生成幀在GPU上作為后處理執(zhí)行，即使游戲受到CPU性能限制，也能從中獲得游戲性能提升。對于受到CPU限制的游戲，例如物理計算密集型游戲或大型場景游戲，DLSS 3令GeForce RTX 40系列GPU以高達兩倍于CPU可計算的性能渲染游戲。

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