驅(qū)動(dòng)器和放大器封裝在一個(gè)芯片內(nèi)實(shí)現(xiàn)最低功耗用于4安培的
發(fā)布時(shí)間:2023/8/6 0:59:59 訪問次數(shù):47
電源管理芯片在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對(duì)電能的變換、分配、檢測(cè)及其他電能管理的職責(zé)。電源管理芯片對(duì)電子系統(tǒng)而言是不可或缺的,其性能的優(yōu)劣對(duì)整機(jī)的性能有著直接的影響。
電源管理半導(dǎo)體市場(chǎng)包括電子系統(tǒng)中專門用于轉(zhuǎn)換、分配和管理電源的各種產(chǎn)品。
在這些產(chǎn)品中,有電壓調(diào)節(jié)器和參考電壓芯片以及電源接口等電源管理集成電路,還有電源接口IC與專用電源管理IC。其它重要的電源管理產(chǎn)品包括電源分立器件,比如大于1W的功率晶體管;大于0.5A的整流器;半導(dǎo)體閘流管。
LG G2的電池上方有兩個(gè)按鍵,雖然被水印遮住了不過依然能夠很清晰看出來,這兩個(gè)按鍵很顯然就是LG G2中與其他設(shè)備截然不同的音量按鍵。
通常音量按鍵都在機(jī)身兩側(cè),像這樣設(shè)計(jì)在機(jī)身背面的確實(shí)很少見。LG G2的5.32英寸1080p全高清顯示屏,以及打開后蓋之后展現(xiàn)出來的2610毫安時(shí)可拆卸電池。
通過先進(jìn)的OAM功能和硬件保護(hù)切換功能,實(shí)現(xiàn)高度可靠的回程網(wǎng)絡(luò)。采用片上ARM CPU和集成10G光口物理層,降低了物料清單費(fèi)用,并能實(shí)現(xiàn)緊湊型系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案。
新型StrataXGS BCM56450交換機(jī)擴(kuò)展了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的移動(dòng)回程芯片產(chǎn)品組合,提供了最佳性能、高質(zhì)量服務(wù)和端到端用戶帶寬保證,從而實(shí)現(xiàn)運(yùn)營(yíng)商級(jí)IP網(wǎng)絡(luò)解決方案。
StrataXGS BCM56450交換機(jī)豐富了現(xiàn)有的運(yùn)營(yíng)商解決方案,并為下一代4G LTE網(wǎng)絡(luò)提供10Gb以太網(wǎng)。
該芯片采用多芯片模組封裝技術(shù),將驅(qū)動(dòng)器和放大器封裝在一個(gè)芯片內(nèi),實(shí)現(xiàn)了最低功耗,目前可用于4安培的步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器。
TMC2660的Rds為65毫歐,于4安培電流的情況下工作只耗能2.8瓦,與之前最具競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案相比減少了85%。新芯片的低能耗消除了對(duì)散熱器的需求,實(shí)現(xiàn)了高集成的面板設(shè)計(jì)、減少了元件的數(shù)量并降低成本。
深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com
電源管理芯片在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對(duì)電能的變換、分配、檢測(cè)及其他電能管理的職責(zé)。電源管理芯片對(duì)電子系統(tǒng)而言是不可或缺的,其性能的優(yōu)劣對(duì)整機(jī)的性能有著直接的影響。
電源管理半導(dǎo)體市場(chǎng)包括電子系統(tǒng)中專門用于轉(zhuǎn)換、分配和管理電源的各種產(chǎn)品。
在這些產(chǎn)品中,有電壓調(diào)節(jié)器和參考電壓芯片以及電源接口等電源管理集成電路,還有電源接口IC與專用電源管理IC。其它重要的電源管理產(chǎn)品包括電源分立器件,比如大于1W的功率晶體管;大于0.5A的整流器;半導(dǎo)體閘流管。
LG G2的電池上方有兩個(gè)按鍵,雖然被水印遮住了不過依然能夠很清晰看出來,這兩個(gè)按鍵很顯然就是LG G2中與其他設(shè)備截然不同的音量按鍵。
通常音量按鍵都在機(jī)身兩側(cè),像這樣設(shè)計(jì)在機(jī)身背面的確實(shí)很少見。LG G2的5.32英寸1080p全高清顯示屏,以及打開后蓋之后展現(xiàn)出來的2610毫安時(shí)可拆卸電池。
通過先進(jìn)的OAM功能和硬件保護(hù)切換功能,實(shí)現(xiàn)高度可靠的回程網(wǎng)絡(luò)。采用片上ARM CPU和集成10G光口物理層,降低了物料清單費(fèi)用,并能實(shí)現(xiàn)緊湊型系統(tǒng)設(shè)計(jì)方案。
新型StrataXGS BCM56450交換機(jī)擴(kuò)展了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的移動(dòng)回程芯片產(chǎn)品組合,提供了最佳性能、高質(zhì)量服務(wù)和端到端用戶帶寬保證,從而實(shí)現(xiàn)運(yùn)營(yíng)商級(jí)IP網(wǎng)絡(luò)解決方案。
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該芯片采用多芯片模組封裝技術(shù),將驅(qū)動(dòng)器和放大器封裝在一個(gè)芯片內(nèi),實(shí)現(xiàn)了最低功耗,目前可用于4安培的步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器。
TMC2660的Rds為65毫歐,于4安培電流的情況下工作只耗能2.8瓦,與之前最具競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案相比減少了85%。新芯片的低能耗消除了對(duì)散熱器的需求,實(shí)現(xiàn)了高集成的面板設(shè)計(jì)、減少了元件的數(shù)量并降低成本。
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