模擬數(shù)字信號轉換芯片，互聯(lián)網(wǎng)的速度，可以低功耗的前提下，提升到200到400Gbps的水平(即200到400倍千兆寬帶)。

IBM的信號轉換芯片，將主要用于互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心之間的數(shù)據(jù)傳輸，而不是從電信公司到用戶家庭的線路中。未來，數(shù)據(jù)中心之間的速度可以提高四倍。

互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)是“1”和“0”組成的數(shù)字信號，但是這些數(shù)據(jù)在全球網(wǎng)絡中傳輸時，仍需要經(jīng)過大量模擬信號傳輸通道，因此需要進行頻繁的“模擬到數(shù)字”、“數(shù)字到模擬”的信號轉換，信號轉換效率的提升，將直接帶來傳輸速率提升。

Imagination的上一代入門級MIPS內(nèi)核就已充分反映出嵌入式處理領域的強大實力，此內(nèi)核可提供同類領先的性能效率，并已獲得很多應用的廣泛采納。Imagination已將M51xx內(nèi)核授權給多家客戶，用來開發(fā)嵌入式處理、汽車等各種應用。

與其他的MIPS Series5內(nèi)核相同，M-class內(nèi)核采用內(nèi)置硬件虛擬化技術的MIPS Release 5架構。

M51xx 內(nèi)核同樣擁有5級流水線架構，擁有上一代MIPS microAptiv系列內(nèi)核相同的高性能、完備的數(shù)字信號處理(DSP/SIMD)特性，以及可以把32位代碼的容量減少30%的microMIPS指令集架構（ISA）。

新組合由6個60V和100V低飽和晶體管構成，集極電流最高為3A(IC)，峰值集極電流(ICM)最高為8A。新型晶體管的功耗為3W (Ptot)，VCEsat值也很低——其散熱和電氣性能不亞于采用大得多的電源封裝（如DPAK）的雙極性晶體管，其占用面積也減少了一半。

兩款芯片都不是此前傳言中描述的Exynos Infinity，另外也都沒有使用64位芯片結構。MWC通信展上，又帶來了兩款移動芯片，分別是八核芯片Exynos 5422 Octa和六核心芯片Exynos 5260 Hexa。Exynos 5422 Octa是一款高端芯片，依舊采用ARM的big.LITTLE大、小核架構。

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