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功能和典型值4.3μA低電流消耗是電池供電應(yīng)用中的理想選擇

發(fā)布時間:2023/8/12 23:51:28 訪問次數(shù):64

S698PM芯片的另一大特點,其內(nèi)部集成了包括GPIO、UART、定時器、中斷控制器、調(diào)試支持單元、存儲器控制器、1553B總線控制器、CAN總線控制器、10M/100M以太網(wǎng)控制器、SpaceWire總線節(jié)點控制器、CCSDS遙控遙測接口、USB2.0主控器、SPI主控器、I2C主控器等功能模塊。

S698PM芯片內(nèi)嵌在線調(diào)試支持單元(DSU),允許用戶通過UART串口或以太網(wǎng)接口訪問芯片所有寄存器、存儲器和外設(shè),使軟、硬件調(diào)試變得極為方便。

目前S698PM處理器已經(jīng)實現(xiàn)了批量供貨能力,產(chǎn)品形態(tài)有陶瓷封裝、塑料封裝及IP核可供航空航天、星箭站船、高端工控等領(lǐng)域客戶靈活選擇。

抗輻射型的高性能、高可靠、高集成度、低功耗的四核并行處理器SOC芯片,這款32位處理器其采用對稱多處理架構(gòu)(SMP),遵循SPARC V8標(biāo)準(zhǔn),專為高端嵌入式實時控制及復(fù)雜計算等應(yīng)用而設(shè)計。

S698PM芯片內(nèi)部集成4個相同的高性能處理器核心,每個處理器核心均由32位RISC整型處理單元(IU)、雙精度浮點處理單元(FPU)、高速一級緩存(L1 Cache)和存儲器管理單元(MMU)等組成。

S698PM芯片采用AMBA2.0標(biāo)準(zhǔn)總線,其中采用128位帶寬AHB總線作為處理器核心互聯(lián)總線,采用32位帶寬AHB總線作為片內(nèi)高速外設(shè)互聯(lián)總線,采用32位帶寬APB總線作為片內(nèi)低速外設(shè)互聯(lián)總線,各總線間通過橋接器交換數(shù)據(jù)。

在整個設(shè)計流程中與關(guān)鍵的Cadence工具緊密結(jié)合,包括業(yè)界最快速的時序簽收解決方案.

Voltus技術(shù)已經(jīng)對16納米FinFET工藝的IR壓降分析和精度以及電遷移規(guī)則方面的驗證.這些全新霍爾開關(guān)是為從1.6V到3.6V的低壓供電范圍內(nèi)使用而設(shè)計。加上不可或缺的休眠功能和典型值為4.3μA的低電流消耗,這些新器件是電池供電應(yīng)用中的理想選擇。

為了實現(xiàn)產(chǎn)品微型化,兩款開關(guān)都提供節(jié)省空間的超薄表面貼裝封裝選擇。全極性AH1902采用DFN1216-4、超薄DFN2015-6及SOT553封裝。

深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com

S698PM芯片的另一大特點,其內(nèi)部集成了包括GPIO、UART、定時器、中斷控制器、調(diào)試支持單元、存儲器控制器、1553B總線控制器、CAN總線控制器、10M/100M以太網(wǎng)控制器、SpaceWire總線節(jié)點控制器、CCSDS遙控遙測接口、USB2.0主控器、SPI主控器、I2C主控器等功能模塊。

S698PM芯片內(nèi)嵌在線調(diào)試支持單元(DSU),允許用戶通過UART串口或以太網(wǎng)接口訪問芯片所有寄存器、存儲器和外設(shè),使軟、硬件調(diào)試變得極為方便。

目前S698PM處理器已經(jīng)實現(xiàn)了批量供貨能力,產(chǎn)品形態(tài)有陶瓷封裝、塑料封裝及IP核可供航空航天、星箭站船、高端工控等領(lǐng)域客戶靈活選擇。

抗輻射型的高性能、高可靠、高集成度、低功耗的四核并行處理器SOC芯片,這款32位處理器其采用對稱多處理架構(gòu)(SMP),遵循SPARC V8標(biāo)準(zhǔn),專為高端嵌入式實時控制及復(fù)雜計算等應(yīng)用而設(shè)計。

S698PM芯片內(nèi)部集成4個相同的高性能處理器核心,每個處理器核心均由32位RISC整型處理單元(IU)、雙精度浮點處理單元(FPU)、高速一級緩存(L1 Cache)和存儲器管理單元(MMU)等組成。

S698PM芯片采用AMBA2.0標(biāo)準(zhǔn)總線,其中采用128位帶寬AHB總線作為處理器核心互聯(lián)總線,采用32位帶寬AHB總線作為片內(nèi)高速外設(shè)互聯(lián)總線,采用32位帶寬APB總線作為片內(nèi)低速外設(shè)互聯(lián)總線,各總線間通過橋接器交換數(shù)據(jù)。

在整個設(shè)計流程中與關(guān)鍵的Cadence工具緊密結(jié)合,包括業(yè)界最快速的時序簽收解決方案.

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為了實現(xiàn)產(chǎn)品微型化,兩款開關(guān)都提供節(jié)省空間的超薄表面貼裝封裝選擇。全極性AH1902采用DFN1216-4、超薄DFN2015-6及SOT553封裝。

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