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外殼材料為熱塑塑料固定調(diào)整片和連接器的銅合金無(wú)鹵素

發(fā)布時(shí)間:2023/8/21 12:22:36 訪問(wèn)次數(shù):67

與Z7系列一同上市的Z-Power LED Z6系列,不僅可實(shí)現(xiàn)紅/綠/藍(lán)光,還可實(shí)現(xiàn)白色光,為全彩LED產(chǎn)品。Z6系列封裝內(nèi)的4個(gè)LED芯片可分別實(shí)現(xiàn)紅/綠/藍(lán)和白色光(每個(gè)功耗1W).

當(dāng)4個(gè)LED同時(shí)工作時(shí),可以締造純白光、暖白光及中性光在內(nèi)的不同色溫的4W白色光。此外,Z6系列中4個(gè)LED芯片相互獨(dú)立,能提供多樣化設(shè)計(jì)選擇。

Z6系列同樣采用9mmx7mmx3.2mm的超小型封裝,其全彩性能使其理想用于景觀照明、舞臺(tái)照明、數(shù)字標(biāo)牌等需要炫目燈效的應(yīng)用場(chǎng)合。

連接器為0.2毫米(錯(cuò)位排列)連接間距,帶有0.4毫米導(dǎo)向位。目前可提供11針和29針,計(jì)劃最多達(dá)81針。連接器高度為0.9+/-毫米。

其外殼材料為熱塑塑料(UL 94V-0), 固定調(diào)整片和連接器的銅合金無(wú)鹵素。

作為底部接觸型產(chǎn)品,因此可最為廣泛地適用于掀蓋式執(zhí)行器,很方便進(jìn)行關(guān)門(mén)操作。就連接器規(guī)格而言,連接器可通過(guò)帶有外殼開(kāi)槽結(jié)構(gòu)的耳式電纜分割結(jié)構(gòu)提供電纜預(yù)持功能。要求的電纜厚度是:0.2毫米+/-0.03 4-10針,0.5毫米間距,0.7毫米高度,F(xiàn)FC/FPC ZIF連接器.

這款全新的超薄表面貼裝型封裝非常適合最大功率在65 W以下、不使用散熱片的緊湊敞開(kāi)式設(shè)計(jì),如超薄LCD電視輔助電源、機(jī)頂盒、PC待機(jī)和DVD播放器等產(chǎn)品的電源。

在筆記本、上網(wǎng)本和打印機(jī)適配器的電源設(shè)計(jì)中,高散熱效率的eSOP封裝在通過(guò)PCB散熱的情況下可以提供高達(dá)40 W的輸出功率。

新型eSOP封裝帶有一個(gè)露出的與晶圓接觸的散熱片,可以在裝配過(guò)程中通過(guò)回流焊安裝到PCB上。這樣可使電路板鋪銅的接地區(qū)域和熱質(zhì)量充當(dāng)散熱片。

深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com

與Z7系列一同上市的Z-Power LED Z6系列,不僅可實(shí)現(xiàn)紅/綠/藍(lán)光,還可實(shí)現(xiàn)白色光,為全彩LED產(chǎn)品。Z6系列封裝內(nèi)的4個(gè)LED芯片可分別實(shí)現(xiàn)紅/綠/藍(lán)和白色光(每個(gè)功耗1W).

當(dāng)4個(gè)LED同時(shí)工作時(shí),可以締造純白光、暖白光及中性光在內(nèi)的不同色溫的4W白色光。此外,Z6系列中4個(gè)LED芯片相互獨(dú)立,能提供多樣化設(shè)計(jì)選擇。

Z6系列同樣采用9mmx7mmx3.2mm的超小型封裝,其全彩性能使其理想用于景觀照明、舞臺(tái)照明、數(shù)字標(biāo)牌等需要炫目燈效的應(yīng)用場(chǎng)合。

連接器為0.2毫米(錯(cuò)位排列)連接間距,帶有0.4毫米導(dǎo)向位。目前可提供11針和29針,計(jì)劃最多達(dá)81針。連接器高度為0.9+/-毫米。

其外殼材料為熱塑塑料(UL 94V-0), 固定調(diào)整片和連接器的銅合金無(wú)鹵素。

作為底部接觸型產(chǎn)品,因此可最為廣泛地適用于掀蓋式執(zhí)行器,很方便進(jìn)行關(guān)門(mén)操作。就連接器規(guī)格而言,連接器可通過(guò)帶有外殼開(kāi)槽結(jié)構(gòu)的耳式電纜分割結(jié)構(gòu)提供電纜預(yù)持功能。要求的電纜厚度是:0.2毫米+/-0.03 4-10針,0.5毫米間距,0.7毫米高度,F(xiàn)FC/FPC ZIF連接器.

這款全新的超薄表面貼裝型封裝非常適合最大功率在65 W以下、不使用散熱片的緊湊敞開(kāi)式設(shè)計(jì),如超薄LCD電視輔助電源、機(jī)頂盒、PC待機(jī)和DVD播放器等產(chǎn)品的電源。

在筆記本、上網(wǎng)本和打印機(jī)適配器的電源設(shè)計(jì)中,高散熱效率的eSOP封裝在通過(guò)PCB散熱的情況下可以提供高達(dá)40 W的輸出功率。

新型eSOP封裝帶有一個(gè)露出的與晶圓接觸的散熱片,可以在裝配過(guò)程中通過(guò)回流焊安裝到PCB上。這樣可使電路板鋪銅的接地區(qū)域和熱質(zhì)量充當(dāng)散熱片。

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