超精細(xì)亞微米節(jié)距工藝將P溝道MOSFET實(shí)現(xiàn)最低導(dǎo)通電阻減小一半

發(fā)布時(shí)間:2023/8/23 23:03:06 訪問次數(shù):57

新的Si8499DB是采用第三代TrenchFET P溝道技術(shù)的首款芯片級產(chǎn)品。這種最先進(jìn)的技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)超精細(xì)、亞微米的節(jié)距工藝，將業(yè)內(nèi)P溝道MOSFET所能實(shí)現(xiàn)的最低導(dǎo)通電阻減小了一半：在4.5V、2.5V、2V和1.8V電壓下的導(dǎo)通電阻分別為32mΩ、46mΩ、65mΩ和120mΩ。

此外，CC430F61xx系列器件，進(jìn)一步壯大了其LCD產(chǎn)品陣營，其可為開發(fā)人員提供能夠滿足不同設(shè)計(jì)需求的更多選項(xiàng)。CC430 MCU 支持多種協(xié)議以及廣泛的頻率范圍及第三方社群，可推動家庭與樓宇自動化、智能儀表、能源采集、設(shè)備跟蹤以及便攜式醫(yī)療等應(yīng)用的創(chuàng)新。

特點(diǎn)

嵌入式無風(fēng)扇設(shè)計(jì),可靠性高

高運(yùn)算低功耗處理能力, CPU可升級

減少線纜使用, 提升運(yùn)作可靠度

緊湊尺寸設(shè)計(jì), 運(yùn)用更廣泛

密封機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì), 防粉塵

支持多種接口, 隨插即用

支援多種主流作業(yè)系統(tǒng)

支持廣泛開發(fā)商社群、可提供完整可擴(kuò)展軟硬件的CC430F513x微處理器(MCU)，進(jìn)一步推動了單芯片射頻(RF)解決方案的發(fā)展。

該CC430F513xMCU將業(yè)界領(lǐng)先的超低功耗MSP430™MCU與1GHz以下的高性能CC1101 RF收發(fā)器進(jìn)行了完美結(jié)合，并采用7毫米x7毫米小型封裝，不但可實(shí)現(xiàn)高達(dá)20MIPS的性能，而且還可支持如集成型AES硬件模塊等安全選項(xiàng)。

開發(fā)人員還可立即通過EM430F6137RF900與eZ430-Chronos無線開發(fā)工具實(shí)現(xiàn)CC430 MCU設(shè)計(jì)的跨越式起步，這些工具包含開發(fā)完整無線項(xiàng)目所需的所有硬件設(shè)計(jì)信息。