DSP芯片是一種特殊的微處理器，根據(jù)數(shù)字信號處理理論的數(shù)學(xué)模型和算法，設(shè)計出專門的數(shù)字信號微處理器芯片。

計算程序全部“硬化”，數(shù)字濾波器所需要的其他設(shè)備也全部集成、硬化，比如加法器、存儲器、控制器、輸入/輸出接口，甚至其他類型的外部設(shè)備等。

許多在模擬信號處理器中無法進(jìn)行的工作,都可以在數(shù)字處理中進(jìn)行,如二維數(shù)字濾波,數(shù)字動態(tài)影像檢測,數(shù)字背景光補(bǔ)償,膚色輪廓校正,細(xì)節(jié)補(bǔ)償頻率調(diào)節(jié)、準(zhǔn)確的彩色矩陣、精確的校正、自動聚焦等。

高效率、17V輸入同步降壓型穩(wěn)壓器LTC3624，該器件可對低至0.6V的輸出提供高達(dá)2A 連續(xù)輸出電流。

同步整流提供高達(dá)95%的效率，而在突發(fā)模式(Burst Mode®)工作時僅需3.5μA無負(fù)載靜態(tài)電流。LTC3624以固定的1MHz頻率切換，而LTC3624-2則開關(guān)在2.25MHz。它們的恒定頻率、電流模式架構(gòu)最大限度地降低了開關(guān)噪聲，同時提供非�？斓碾妷汉拓�(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)。

LTC3624/-2在2.7V至17V輸入電壓范圍內(nèi)工作，從而非常適用于單節(jié)或多節(jié)鋰離子電池組輸入以及12V中間總線供電系統(tǒng)。其3mmx3mm DFN封裝、高開關(guān)頻率、以及纖巧和低成本的電容器和電感器相結(jié)合，可確保構(gòu)成占板面積高度緊湊的解決方案。

每款器件都完全通過業(yè)界最高雪崩電流級別的雪崩測試，能夠為要求嚴(yán)格的工業(yè)應(yīng)用提供最堅固耐用的解決方案。新器件提供插入式封裝和表面貼裝D2-PAK封裝選擇。

60V StrongIRFET器件系列具有超低導(dǎo)通電阻，而且完全通過嚴(yán)格的行業(yè)級雪崩測試，以確保產(chǎn)品堅固耐用。

新器件提供具有基準(zhǔn)性能的MOSFET，針對工業(yè)市場需求進(jìn)行了優(yōu)化。

60V器件以擴(kuò)充StrongIRFET MOSFET系列，適合多種工業(yè)應(yīng)用，包括電動工具、輕型電動車逆變器、直流電機(jī)驅(qū)動器、鋰離子電池組保護(hù)及開關(guān)模式電源二次側(cè)同步整流等。

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