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10G端口同時(shí)支持雙向線速每個(gè)器件都提供領(lǐng)先網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)性能

發(fā)布時(shí)間:2023/9/20 23:31:36 訪問(wèn)次數(shù):163

融合控制器系列包括局域網(wǎng)上遠(yuǎn)程喚醒(Wake-on-LAN)、遠(yuǎn)程引導(dǎo)(PXE)等基本服務(wù)器功能以及NC-SI服務(wù)器管理能力。

PCI Express®(PCIe®)3.0規(guī)范的控制器解決方案中, 40nm融合控制器系列能使服務(wù)器制造商降低材料(BOM)成本,同時(shí)提高性能并增強(qiáng)功能。

片上內(nèi)置的協(xié)議處理引擎,如iSCSI、FCoE、TCP、RDMA就緒的硬件等,使數(shù)據(jù)中心管理器能極大地提高存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)性能,同時(shí)有助于降低功耗,并釋放主CPU資源以執(zhí)行其他功能。通過(guò)在所有10G端口同時(shí)支持雙向線速,每個(gè)器件都提供了業(yè)界領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)性能。

HSDPA調(diào)制解調(diào)器和Android™應(yīng)用處理功能的手機(jī)平臺(tái)。新的Broadcom®BCM2157雙核基帶處理器為低成本3G Android手機(jī)提供了高端智能手機(jī)特性,如支持Mobile Hotspot 無(wú)線熱點(diǎn)、多點(diǎn)觸控屏、多媒體等應(yīng)用,還有其他一些能讓更多層次的用戶體驗(yàn)到高端智能手機(jī)特性的功能。

LNA提供節(jié)省空間的晶片級(jí)封裝(WLP),焊球間距為0.4mm,僅占用1mm2電路板空間,遠(yuǎn)小于同類競(jìng)爭(zhēng)方案。MAX2667/MAX2669僅需4個(gè)外部元件即可完成板級(jí)設(shè)計(jì)(附加一個(gè)可選電阻,用于關(guān)斷模式的邏輯使能控制),是目前手持設(shè)計(jì)中尺寸最小的解決方案。

串行數(shù)據(jù)鏈路分析軟件支持通道去嵌、仿真和接收端均衡。DPOJET抖動(dòng)和眼圖分析軟件提供抖動(dòng)、眼圖和參數(shù)測(cè)試。P7520 TriMode™差分探頭用于驗(yàn)證和調(diào)試chip-to-chip鏈路,包括共模測(cè)量。

在標(biāo)準(zhǔn)速度大幅提高的情況下,PCI Express 3.0接收機(jī)設(shè)計(jì)的性能驗(yàn)證和壓力測(cè)試也十分重要。

這些工具與TLA7SA16和TLA7SA8邏輯協(xié)議分析儀模塊結(jié)合,可提供完整的PCIe 3.0物理層和邏輯層可視性。

兩個(gè)解決方案相結(jié)合,可快速完成PCIe 3.0數(shù)字調(diào)試和驗(yàn)證、模擬驗(yàn)證、一致性測(cè)試和設(shè)備特性檢定。


深圳市慈安科技有限公司http://cakj.51dzw.com

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PCI Express®(PCIe®)3.0規(guī)范的控制器解決方案中, 40nm融合控制器系列能使服務(wù)器制造商降低材料(BOM)成本,同時(shí)提高性能并增強(qiáng)功能。

片上內(nèi)置的協(xié)議處理引擎,如iSCSI、FCoE、TCP、RDMA就緒的硬件等,使數(shù)據(jù)中心管理器能極大地提高存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)性能,同時(shí)有助于降低功耗,并釋放主CPU資源以執(zhí)行其他功能。通過(guò)在所有10G端口同時(shí)支持雙向線速,每個(gè)器件都提供了業(yè)界領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)性能。

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在標(biāo)準(zhǔn)速度大幅提高的情況下,PCI Express 3.0接收機(jī)設(shè)計(jì)的性能驗(yàn)證和壓力測(cè)試也十分重要。

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兩個(gè)解決方案相結(jié)合,可快速完成PCIe 3.0數(shù)字調(diào)試和驗(yàn)證、模擬驗(yàn)證、一致性測(cè)試和設(shè)備特性檢定。


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