硅芯片上集成無源元件的芯片已上市。這種硅芯片(IPD：IntegratedPassiveDevice)是利用半導(dǎo)體的微細加工技術(shù)，在Si表面的SiO2絕緣薄膜上形成電容C、電阻R、電感L。

一個芯片可以集成30個以上無源元件，厚度僅達到50μm甚至更薄，電阻值1Ω～100kΩ，電容5PF～500PF，可以作為埋入元件應(yīng)用。

近來為解決內(nèi)埋元件散熱問題，又開發(fā)出了一種中空結(jié)構(gòu)銅芯的內(nèi)埋元件基板。這種內(nèi)埋元件基板是將電子元件(無源元件、有源元件)埋置于所形成的中空結(jié)構(gòu)銅芯內(nèi)。

STV4100節(jié)省多達30個分立器件，緊湊的QFN封裝占板面積為5x5mm，而且無需調(diào)節(jié)。

STV4100可以配合STV0362解調(diào)器，組成機頂盒的通用前端模塊配合解碼器芯片，如STi7105�；蛘吲浜�解調(diào)器/解碼器二合一IC，如STi516x系列標清MPEG2解碼器，或未來的STi5267標清解碼器和STi7167 H.264高清解碼器。

采集系統(tǒng)的信號有兩組：一組是熱流密度值對應(yīng)的電壓值，即測量信號；一組是由監(jiān)測溫度的熱電偶輸出電壓值，即監(jiān)測信號。

對于兩組信號的采集與處理，采用不同方法：測試信號采用專用的放大器和濾波器；監(jiān)測信號則采用熱電偶的專用處理器件。這樣采集系統(tǒng)功能齊全，體積小，使用方便。

采集系統(tǒng)要與上位機實現(xiàn)通信，且上位機要控制采集卡的工作狀態(tài)(開始工作，停止工作，讀數(shù)等)。所以采集系統(tǒng)與上位機的接口采用RS-232串口。

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