在手機液晶屏幕上粘貼保護膜時，也許很多人都有過保護膜與屏幕之間殘留有氣泡，或者保護膜出現(xiàn)皺褶的經(jīng)歷。

如果殘留有氣泡的話,就會導致液晶屏幕的畫質出現(xiàn)劣化.在觸摸面板的組裝工序中，這些均為不良品。

在準確的位置上無氣泡地進行粘合時，觸摸面板的尺寸越大，難度就越大，這是不難想象的。雖然在3英寸左右的智能電話中氣泡問題并不是很大，但隨著10英寸左右平板終端的量產(chǎn)全面展開，氣泡問題變得越來越嚴重�？梢哉f關系到了原本就供不應求的“iPad”的成品率。

FAN4603微型模塊DC-DC降壓解決方案將無源元件和DC-DC穩(wěn)壓器集成在單一的“焊接后即運行” (solder-and-play)的模塊中，不同于傳統(tǒng)的DC-DC開關方案。

并聯(lián)后有功負載和無功負載的自動均衡,否則會出現(xiàn)有的發(fā)電機過載、有的發(fā)電機欠載的情況,嚴重時將使整個電源系統(tǒng)無法正常工作。

半磚型板載貼裝功率模塊具有可調諧環(huán)路技術，使用戶優(yōu)化動態(tài)響應，降低任何類型放大器應用所需的電容數(shù)量、類型和尺寸。該功率放大器安裝在靠近塔頂?shù)姆涓C天線旁。

由于是可在空氣條件下應用的工藝，因此不需要制造真空環(huán)境的待機時間。與原來的真空方式相比，工件吞吐量更大。而且，該工藝也不需要真空泵等輔助設備，因此還可降低裝置的成本。

FUK在該裝置支持像電腦顯示器及數(shù)字標牌那樣超過平板終端的大屏幕面板，并開發(fā)可供3D（3維）液晶顯示及電子紙使用的粘合裝置。

在靜電容量式觸摸面板的組裝工序中，需要將在玻璃底板上成膜加工形成的透明導電膜觸摸傳感器底板與強化玻璃保護面板粘合在一起。這一工序要求在準確的位置上，以無氣泡狀態(tài)粘合。

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