調(diào)諧回路技術(shù)的POL轉(zhuǎn)換器,SLIN系列非隔離，點(diǎn)負(fù)載(POL) dc/dc轉(zhuǎn)換器采用調(diào)諧回路技術(shù)以優(yōu)化轉(zhuǎn)換器的動(dòng)態(tài)響應(yīng)，來匹配特定負(fù)載要求。這樣就減少了任何特定應(yīng)用所需的電容數(shù)量、類型和尺寸。

該系列采用分布式電源開放標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)的占位面積，包括SMT模塊的3A，6A，12A和 20A產(chǎn)品。

所有3個(gè)DC-DC電源轉(zhuǎn)換器系列在設(shè)施的設(shè)計(jì)和制造中符合ISO9001，獲得MIL-PRF-38534 H類和K類和MIL-STD-883認(rèn)證。

用于優(yōu)化航空和軍事苛刻環(huán)境應(yīng)用的絕對(duì)可靠性，所有這些新的DC-DC轉(zhuǎn)換器均具有：

適合飛機(jī)使用的高功率密度，極小尺寸和重量輕

采用完全密閉封裝的厚膜-薄膜混合架構(gòu)

軍事所需溫度范圍為-55℃~+125℃

關(guān)鍵可靠性能

寬輸入電壓范圍

高效率

低輸出噪音

具有專利技術(shù)的容差設(shè)計(jì)—無光隔離

環(huán)境試驗(yàn)通過極限溫度循環(huán)、沖擊、振動(dòng)，鹽霧，氣壓條件和水分和耐溶劑來確保堅(jiān)固耐用性能。

CoBeam2技術(shù)，有助于降低封裝應(yīng)力以及顯著改善位置靈敏度。器件提供了溫度補(bǔ)償輸出信號(hào)和采用零點(diǎn)和量程校準(zhǔn)，以修正與壓力測(cè)量有關(guān)的誤差。器件提供1吋，5吋，10吋，20吋和30吋的H2O壓力范圍，采用PCB貼裝的封裝。

此外，MLV系列器件為5V激勵(lì)電壓，僅消耗稍大于2 mW的功率。欲獲得產(chǎn)品的價(jià)格，聯(lián)系A(chǔ)LL SENSORS CORP., Morgan Hill, CA. (408) 225-4314。

自動(dòng)放電X電容IC，CAPZero是無功率損耗的雙端、自動(dòng)X類電容放電IC系列。