EMR通常受限于電子開關(guān)噪聲老化問(wèn)題及量產(chǎn)帶來(lái)挑戰(zhàn)問(wèn)題
發(fā)布時(shí)間:2023/12/19 23:21:43 訪問(wèn)次數(shù):78
在開關(guān)應(yīng)用中使用EMR和基于光耦合器的SSR,并且這兩種技術(shù)都有局限性。
EMR是昂貴、慢速、笨重和產(chǎn)生噪聲的,EMR的這些劣勢(shì)導(dǎo)致SSR的使用上有兩位數(shù)增長(zhǎng)率,但是即使這樣也面臨諸多挑戰(zhàn)。
因?yàn)镾i875x驅(qū)動(dòng)器不使用LED或光學(xué)元件,它們提供整個(gè)使用壽命和溫度范圍的極佳穩(wěn)定性。
極小封裝的Si875x器件提供完全無(wú)聲的開關(guān)特性,這使得它們成為笨重EMR的理想替代解決方案,這些EMR通常受限于電子開關(guān)噪聲、老化問(wèn)題,以及量產(chǎn)帶來(lái)的挑戰(zhàn)問(wèn)題。
Pocket IO可編程邏輯控制器(PLC)開發(fā)平臺(tái),大幅提升生產(chǎn)效率。該平臺(tái)幫助用戶實(shí)現(xiàn)下一代PLC設(shè)計(jì)的最小外形尺寸和最高電源效率。
除實(shí)時(shí)捕獲數(shù)據(jù)外,PLC需要在嚴(yán)苛的工業(yè)環(huán)境下進(jìn)行操作(無(wú)風(fēng)扇),這就需要高效電源來(lái)減小散熱。
Pocket IO PLC開發(fā)平臺(tái)重新定義了工廠運(yùn)作方式并支持工業(yè)4.0應(yīng)用。
為最大程度提高生產(chǎn)力,該平臺(tái)通過(guò)實(shí)時(shí)智能管理技術(shù),可快速、有效地做出決策,自適應(yīng)生產(chǎn)可規(guī)避故障停機(jī),分布式控制則提供冗余支持。
高頻部分使用MaxxTreble加強(qiáng)高音頻段的處理,展現(xiàn)穿透、細(xì)膩、出色的高音,也不會(huì)損失RMS。
而使用MaxxVolume®,能增大音量,并動(dòng)態(tài)維持各聲道穩(wěn)定輸出,在各種聆聽環(huán)境呈現(xiàn)清晰的聲音,同時(shí)可保護(hù)揚(yáng)聲器。
在開關(guān)應(yīng)用中使用EMR和基于光耦合器的SSR,并且這兩種技術(shù)都有局限性。
EMR是昂貴、慢速、笨重和產(chǎn)生噪聲的,EMR的這些劣勢(shì)導(dǎo)致SSR的使用上有兩位數(shù)增長(zhǎng)率,但是即使這樣也面臨諸多挑戰(zhàn)。
因?yàn)镾i875x驅(qū)動(dòng)器不使用LED或光學(xué)元件,它們提供整個(gè)使用壽命和溫度范圍的極佳穩(wěn)定性。
極小封裝的Si875x器件提供完全無(wú)聲的開關(guān)特性,這使得它們成為笨重EMR的理想替代解決方案,這些EMR通常受限于電子開關(guān)噪聲、老化問(wèn)題,以及量產(chǎn)帶來(lái)的挑戰(zhàn)問(wèn)題。
Pocket IO可編程邏輯控制器(PLC)開發(fā)平臺(tái),大幅提升生產(chǎn)效率。該平臺(tái)幫助用戶實(shí)現(xiàn)下一代PLC設(shè)計(jì)的最小外形尺寸和最高電源效率。
除實(shí)時(shí)捕獲數(shù)據(jù)外,PLC需要在嚴(yán)苛的工業(yè)環(huán)境下進(jìn)行操作(無(wú)風(fēng)扇),這就需要高效電源來(lái)減小散熱。
Pocket IO PLC開發(fā)平臺(tái)重新定義了工廠運(yùn)作方式并支持工業(yè)4.0應(yīng)用。
為最大程度提高生產(chǎn)力,該平臺(tái)通過(guò)實(shí)時(shí)智能管理技術(shù),可快速、有效地做出決策,自適應(yīng)生產(chǎn)可規(guī)避故障停機(jī),分布式控制則提供冗余支持。
高頻部分使用MaxxTreble加強(qiáng)高音頻段的處理,展現(xiàn)穿透、細(xì)膩、出色的高音,也不會(huì)損失RMS。
而使用MaxxVolume®,能增大音量,并動(dòng)態(tài)維持各聲道穩(wěn)定輸出,在各種聆聽環(huán)境呈現(xiàn)清晰的聲音,同時(shí)可保護(hù)揚(yáng)聲器。
熱門點(diǎn)擊
- 新產(chǎn)品易于設(shè)計(jì)需要最少外部元件大功率輸出滿足
- 超低功耗播放藍(lán)牙音樂時(shí)電流低至10mA連接待
- 性能和效率達(dá)到終極水平在以400MHz頻率運(yùn)
- 超小尺寸讓設(shè)計(jì)人員在最受空間限制無(wú)線配件中使
- WL-CSP集成電路產(chǎn)品ZIOL2211打造
- 差分放大器對(duì)正和負(fù)端提供真正遠(yuǎn)端輸出電壓采樣
- 對(duì)于下次啟動(dòng)滑油系統(tǒng)摩擦保持低值滑油噴嘴積碳
- 16QAM而非QPSK調(diào)制雙載波HSPA+擴(kuò)
- 單位面積上導(dǎo)通阻抗方面改進(jìn)被單位面積門電荷(
- IGBT是能源轉(zhuǎn)換與傳輸?shù)暮诵钠骷请娏﹄娮?/a>
推薦技術(shù)資料
- 650V雙向GaNFast氮化鎵功率芯片
- 業(yè)內(nèi)領(lǐng)先8英寸硅基氮化鎵技術(shù)工
- 新一代600V超級(jí)接面MOSFET KP38
- KEC 第三代SuperJunction M
- KEC半導(dǎo)體650V碳化硅(SiC)肖特基二
- Arrow Lake U 系列
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究