新一代PCIe SSD控制芯片搭配獨有的韌體技術(shù)，可發(fā)揮閃存最大效能，全面提升讀寫速度，并支持所有主要快閃存儲器大廠的3D NAND外，還包含了最新的3D QLC及Micron第三代3D TLC。

SM768芯片本身的體積僅有19mmX19mm，整體設(shè)備的體積設(shè)計可以更小、更易于攜帶，同時低耗電特色帶來低熱度系統(tǒng)，設(shè)計者可省去散熱鰭片的成本與空間。

SM2263XT是一款DRAM-Less SSD控制芯片，支持主機內(nèi)存緩沖(HMB)架構(gòu)，有效運用系統(tǒng)緩存區(qū)，可提升讀寫速度，并可封裝成適用于平板電腦11.5mmx13mm的小尺寸BGA SSD;

SM2263XT最大循序讀取速度達2.4GB/s，最大循序?qū)懭胨俣冗_1.7GB/s，符合消費級固態(tài)硬盤的經(jīng)濟效益需求，成為主流巿場新標(biāo)配。

SM2263EN和SM2263XT支持PCIe G3×4通路NVMe 1.3規(guī)范和4個NAND通道設(shè)計，并提供完整韌體設(shè)計，滿足主流市場的需求。

控制芯片解決方案，可滿足不同巿場應(yīng)用，更加速了PCIe SSD的普及率。

SM768圖形顯示芯片能支持4K的超高清(UHD)，同時擁有USB及PCIe接口，并支持多屏幕應(yīng)用，提供性能極佳的圖形及影像顯示解決方案。

SM768圖形顯示芯片內(nèi)的內(nèi)容自我調(diào)整技術(shù) (Content Adaptive Technology，CAT)，可降低CPU (中央處理器)20%～65%的使用率，不但解決嵌入式系統(tǒng)長期以來因繪圖芯片資料過大，導(dǎo)致CPU負(fù)載過高拖慢整體系統(tǒng)效能的問題，同時也讓顯示效能大幅提升。