AC7870x的發(fā)布將正式開啟杰發(fā)科技在高端車規(guī)級(jí)MCU領(lǐng)域的布局,并有力推動(dòng)智能汽車電子電氣架構(gòu)的創(chuàng)新與發(fā)展,提升自主汽車芯片在全球汽車電子市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

MOTIX TLE989x MCU采用超緊湊TQFP-48和LQFP-64封裝，工作溫度范圍為-40°C至+175°C。這些器件還具有配套的評(píng)估板。

該評(píng)估板提供了適用于兩種封裝的插座，可以通過一排引腳針座連接MCU的每個(gè)引腳。此電路板還可連接車載電源，為板載SWD調(diào)試器提供USB端口。

工業(yè)控制DSP處理器以及業(yè)內(nèi)首個(gè)4G七模模塊，業(yè)界惟一Ka波段手持式綜合分析儀等等都各具亮點(diǎn)。

在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，帶來的全面的智能無線解決方案，具有高能效、低功耗、多協(xié)議、體積小等特點(diǎn)。僅以Silicon Labs全新Wi-Fi®產(chǎn)品組合和小體積、高性能的NB-IoT模塊為例。

Silicon Labs全新Wi-Fi®產(chǎn)品組合采用高能效WF200收發(fā)器和WFM200模塊，支持2.4GHz 802.11 b/g/n Wi-Fi，特別針對(duì)能效進(jìn)行了優(yōu)化，能同時(shí)提供了在家庭和商業(yè)網(wǎng)絡(luò)中不斷增加的互聯(lián)設(shè)備所必須的高性能和可靠連接性，可廣泛應(yīng)用于IP安全攝像頭、銷售點(diǎn)（PoS）終端和消費(fèi)者健康護(hù)理設(shè)備等。

芯片組用在Hosiden為一家領(lǐng)先移動(dòng)通信供應(yīng)商設(shè)計(jì)的兼容USB PD型號(hào)為CBC2153的電源適配器。

選擇Dialog的USB PD芯片組是因?yàn)樗軒椭覀儗?shí)現(xiàn)CBC2153適配器尺寸最小化，并降低BOM成本。它需要的外部元件數(shù)量，比起競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手或傳統(tǒng)的基于微控制器的解決方案，要顯著少很多。

加上Dialog芯片具有非常高的效率，有助于我們?cè)O(shè)計(jì)的適配器能夠支持USB PD規(guī)范的高功率和快速充電要求，而且成本低尺寸小，并且不會(huì)產(chǎn)生熱問題。我們繼續(xù)利用Dialog在快充市場(chǎng)的卓越技術(shù)，為我們領(lǐng)先的移動(dòng)通信（TELCO）供應(yīng)商客戶提供最佳的支持。