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多個(gè)支線連接起來(lái)電路每個(gè)不同分路都與干路形成閉環(huán)形成一個(gè)回路

發(fā)布時(shí)間:2024/2/7 22:44:27 訪問(wèn)次數(shù):111

與串聯(lián)電路相比,并聯(lián)只要不是主干線路出問(wèn)題,就不會(huì)影響到全部的電路,其它線路還會(huì)繼續(xù)正常工作。

這一特點(diǎn)也就成為判斷電路是否為并聯(lián)電路的一個(gè)重要依據(jù),可以任意拿掉一個(gè)用電器,看其他用電器是否工作,如果所有用電器都被拿掉過(guò),而且其他用電器都工作,那么這個(gè)電路就是并聯(lián)電路。

一個(gè)典型的移動(dòng)電話產(chǎn)品可以包含400個(gè)元器件,而有源器件數(shù)不到20個(gè),其余380個(gè)無(wú)源元件占電話電路板80%左右的面積和70%的產(chǎn)品組裝成本.因此,無(wú)論是減小整個(gè)產(chǎn)品的尺寸與重量,還是在現(xiàn)有的產(chǎn)品體積內(nèi)增加功能,集成無(wú)源元件技術(shù)都能發(fā)揮很大的作用。

并聯(lián)電路主要具有以下三個(gè)特點(diǎn)。

首先是電器工作的特點(diǎn):與串聯(lián)電路不一樣的是,在并聯(lián)電路中,如果一條支線中的電子器件不工作,并不干擾其他電子器件,其他電子器件可以正常工作。

其次是電路連接的特點(diǎn):并聯(lián)電路是由一個(gè)或多個(gè)支線連接起來(lái)的電路,每個(gè)不同的分路都與干路形成閉環(huán),形成一個(gè)回路。

所以有幾條分路就同樣有幾條回路,最后是開(kāi)關(guān)控制的特點(diǎn):干路開(kāi)關(guān)控制整個(gè)電路,而支路開(kāi)關(guān)只控制所在支路。


最新的便攜式移動(dòng)電話、計(jì)算機(jī)和Internet應(yīng)用要求產(chǎn)品有更強(qiáng)的功能、更好的性能和更低的價(jià)錢,同時(shí)要求體積小、重量輕。

到目前為止,硅和 GaAs 集成電路技術(shù)發(fā)展迅速,加上采用更小的封裝形式、更小的分立無(wú)源元件和高密度互連印制電路技術(shù),已經(jīng)能滿足上述要求。

這些產(chǎn)品的基帶部分可用硅單片集成電路實(shí)現(xiàn),而射頻部分仍需要有源器件與高性能的無(wú)源元件多種方式的結(jié)合。


與串聯(lián)電路相比,并聯(lián)只要不是主干線路出問(wèn)題,就不會(huì)影響到全部的電路,其它線路還會(huì)繼續(xù)正常工作。

這一特點(diǎn)也就成為判斷電路是否為并聯(lián)電路的一個(gè)重要依據(jù),可以任意拿掉一個(gè)用電器,看其他用電器是否工作,如果所有用電器都被拿掉過(guò),而且其他用電器都工作,那么這個(gè)電路就是并聯(lián)電路。

一個(gè)典型的移動(dòng)電話產(chǎn)品可以包含400個(gè)元器件,而有源器件數(shù)不到20個(gè),其余380個(gè)無(wú)源元件占電話電路板80%左右的面積和70%的產(chǎn)品組裝成本.因此,無(wú)論是減小整個(gè)產(chǎn)品的尺寸與重量,還是在現(xiàn)有的產(chǎn)品體積內(nèi)增加功能,集成無(wú)源元件技術(shù)都能發(fā)揮很大的作用。

并聯(lián)電路主要具有以下三個(gè)特點(diǎn)。

首先是電器工作的特點(diǎn):與串聯(lián)電路不一樣的是,在并聯(lián)電路中,如果一條支線中的電子器件不工作,并不干擾其他電子器件,其他電子器件可以正常工作。

其次是電路連接的特點(diǎn):并聯(lián)電路是由一個(gè)或多個(gè)支線連接起來(lái)的電路,每個(gè)不同的分路都與干路形成閉環(huán),形成一個(gè)回路。

所以有幾條分路就同樣有幾條回路,最后是開(kāi)關(guān)控制的特點(diǎn):干路開(kāi)關(guān)控制整個(gè)電路,而支路開(kāi)關(guān)只控制所在支路。


最新的便攜式移動(dòng)電話、計(jì)算機(jī)和Internet應(yīng)用要求產(chǎn)品有更強(qiáng)的功能、更好的性能和更低的價(jià)錢,同時(shí)要求體積小、重量輕。

到目前為止,硅和 GaAs 集成電路技術(shù)發(fā)展迅速,加上采用更小的封裝形式、更小的分立無(wú)源元件和高密度互連印制電路技術(shù),已經(jīng)能滿足上述要求。

這些產(chǎn)品的基帶部分可用硅單片集成電路實(shí)現(xiàn),而射頻部分仍需要有源器件與高性能的無(wú)源元件多種方式的結(jié)合。


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