1.8V的VIO有效助力簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì)打造更高質(zhì)量車載通信系統(tǒng)
發(fā)布時(shí)間:2024/3/12 22:54:36 訪問次數(shù):59
新型振鈴抑制專利的車規(guī)級CAN SICNCA1462-Q1。相比當(dāng)前主流的CAN FD車載通信方案,NCA1462-Q1在滿足ISO 11898-2:2016標(biāo)準(zhǔn)的前提下,進(jìn)一步兼容CiA 601-4標(biāo)準(zhǔn),可實(shí)現(xiàn)≥8Mbps的傳輸速率。
憑借納芯微專利的振鈴抑制功能,即使在星型網(wǎng)絡(luò)多節(jié)點(diǎn)連接的情況下,NCA1462-Q1仍具有良好的信號(hào)質(zhì)量;此外,超高的EMC表現(xiàn),更加靈活、低至1.8V的VIO可有效助力工程師簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì)、并打造更高質(zhì)量的車載通信系統(tǒng)。
智能網(wǎng)聯(lián)汽車通過眾多創(chuàng)新功能的集成,為駕乘人員帶來更安全、更舒適、更經(jīng)濟(jì)的出行體驗(yàn)。
符合SMARC 2.1行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的高性能系統(tǒng)級模塊 (SoM),與SMARC載板相結(jié)合可組成單板計(jì)算機(jī),大大加快產(chǎn)品上市速度。
Boundary Devices Nitrogen8M Plus SMARC集成了NXP i.MX 8M Plus應(yīng)用處理器、NXP PCA9450 PMIC以及Laird Connectivity基于CYW43439芯片的 Sterling™-LWB5+Wi-Fi 5和藍(lán)牙5.2組合無線電模塊。
該器件先進(jìn)的Wi-Fi性能還為人工智能(AI)應(yīng)用提供了更低的延遲。四路Arm®Cortex®-A53處理器集成了一個(gè)2.3 TOPS的NPU,大大加快了機(jī)器學(xué)習(xí)推理速度。
隨著扇出晶圓級封裝(FOWLP)等先進(jìn)封裝技術(shù)的興起,IC設(shè)計(jì)和封裝設(shè)計(jì)領(lǐng)域的融合也愈發(fā)明顯。
這就為現(xiàn)有的傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方法帶來了非同尋常的挑戰(zhàn),因此迫切需要更為高效的全新流程、方法和設(shè)計(jì)工具。從設(shè)計(jì)階段進(jìn)入制造階段時(shí),現(xiàn)有工具往往效率偏低,甚至完全無法使用。
振鈴現(xiàn)象可能會(huì)對CAN總線的通信質(zhì)量產(chǎn)生負(fù)面影響,甚至有可能導(dǎo)致通信失敗。
安徽紐本科技有限公司http://fjbg.51dzw.com
新型振鈴抑制專利的車規(guī)級CAN SICNCA1462-Q1。相比當(dāng)前主流的CAN FD車載通信方案,NCA1462-Q1在滿足ISO 11898-2:2016標(biāo)準(zhǔn)的前提下,進(jìn)一步兼容CiA 601-4標(biāo)準(zhǔn),可實(shí)現(xiàn)≥8Mbps的傳輸速率。
憑借納芯微專利的振鈴抑制功能,即使在星型網(wǎng)絡(luò)多節(jié)點(diǎn)連接的情況下,NCA1462-Q1仍具有良好的信號(hào)質(zhì)量;此外,超高的EMC表現(xiàn),更加靈活、低至1.8V的VIO可有效助力工程師簡化系統(tǒng)設(shè)計(jì)、并打造更高質(zhì)量的車載通信系統(tǒng)。
智能網(wǎng)聯(lián)汽車通過眾多創(chuàng)新功能的集成,為駕乘人員帶來更安全、更舒適、更經(jīng)濟(jì)的出行體驗(yàn)。
符合SMARC 2.1行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的高性能系統(tǒng)級模塊 (SoM),與SMARC載板相結(jié)合可組成單板計(jì)算機(jī),大大加快產(chǎn)品上市速度。
Boundary Devices Nitrogen8M Plus SMARC集成了NXP i.MX 8M Plus應(yīng)用處理器、NXP PCA9450 PMIC以及Laird Connectivity基于CYW43439芯片的 Sterling™-LWB5+Wi-Fi 5和藍(lán)牙5.2組合無線電模塊。
該器件先進(jìn)的Wi-Fi性能還為人工智能(AI)應(yīng)用提供了更低的延遲。四路Arm®Cortex®-A53處理器集成了一個(gè)2.3 TOPS的NPU,大大加快了機(jī)器學(xué)習(xí)推理速度。
隨著扇出晶圓級封裝(FOWLP)等先進(jìn)封裝技術(shù)的興起,IC設(shè)計(jì)和封裝設(shè)計(jì)領(lǐng)域的融合也愈發(fā)明顯。
這就為現(xiàn)有的傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方法帶來了非同尋常的挑戰(zhàn),因此迫切需要更為高效的全新流程、方法和設(shè)計(jì)工具。從設(shè)計(jì)階段進(jìn)入制造階段時(shí),現(xiàn)有工具往往效率偏低,甚至完全無法使用。
振鈴現(xiàn)象可能會(huì)對CAN總線的通信質(zhì)量產(chǎn)生負(fù)面影響,甚至有可能導(dǎo)致通信失敗。
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