板載電路提供短路保護處理浪涌電流及防止出現(xiàn)負載突降等過壓情況
發(fā)布時間:2024/4/6 12:00:36 訪問次數(shù):89
物理約束一直是一個重要問題,在16nm幾何尺寸以下更為重要。最新的FlexNoC 5具有物理感知技術(shù),使我們的RTL團隊能夠驗證架構(gòu)是否滿足物理限制,并為我們的布局布線團隊提供更好的起點。
ZXMS81045SPQ具有一個額定電壓41V的N型場效晶體管(FET),其板載電路可提供短路保護、處理浪涌電流以及防止出現(xiàn)負載突降等過壓情況。
ZXMS81045SPQ還具有帶自動重新啟動功能的過熱保護以及靜電放電(ESD)保護。另外搭配一些外部組件,還能提供接地失效和反極性保護。
主要特征
容量:1Mb、2Mb、4Mb、8Mb、16Mb、32Mb,64Mb
電源供應(yīng):1.8V(1.7V~1.95V)或3.3V(2.7V~3.6V)
Parallel異步接口x16/x8I/O
數(shù)據(jù)保存期:10年
讀取耐力:無限
擦寫耐力:1014
無需外部ECC
封裝:48FBGA、44TSOP2、54TSOP2

這款產(chǎn)品具有超高電源管理效率和易于操作的特點,可為空間限制不太嚴(yán)格的電池供電應(yīng)用帶來巨大的價值,而這類應(yīng)用往往更適合使用QFN封裝。
新產(chǎn)品采用更主流的4x4mm QFN組件封裝。對于極端尺寸限制的產(chǎn)品,CSP封裝是首選要求;然而,當(dāng)尺寸限制并非考慮因素時,采用QFN封裝允許實現(xiàn)更便利和更低廉的制造優(yōu)勢,并且簡化設(shè)計、開發(fā)和驗證工作。與CSP封裝相比,QFN封裝還具有更好的散熱穩(wěn)定性和防震穩(wěn)定性。
Nordic nPM1100全部升級產(chǎn)品均無需配置軟件,所有設(shè)置都可以通過針腳配置。
物理約束一直是一個重要問題,在16nm幾何尺寸以下更為重要。最新的FlexNoC 5具有物理感知技術(shù),使我們的RTL團隊能夠驗證架構(gòu)是否滿足物理限制,并為我們的布局布線團隊提供更好的起點。
ZXMS81045SPQ具有一個額定電壓41V的N型場效晶體管(FET),其板載電路可提供短路保護、處理浪涌電流以及防止出現(xiàn)負載突降等過壓情況。
ZXMS81045SPQ還具有帶自動重新啟動功能的過熱保護以及靜電放電(ESD)保護。另外搭配一些外部組件,還能提供接地失效和反極性保護。
主要特征
容量:1Mb、2Mb、4Mb、8Mb、16Mb、32Mb,64Mb
電源供應(yīng):1.8V(1.7V~1.95V)或3.3V(2.7V~3.6V)
Parallel異步接口x16/x8I/O
數(shù)據(jù)保存期:10年
讀取耐力:無限
擦寫耐力:1014
無需外部ECC
封裝:48FBGA、44TSOP2、54TSOP2

這款產(chǎn)品具有超高電源管理效率和易于操作的特點,可為空間限制不太嚴(yán)格的電池供電應(yīng)用帶來巨大的價值,而這類應(yīng)用往往更適合使用QFN封裝。
新產(chǎn)品采用更主流的4x4mm QFN組件封裝。對于極端尺寸限制的產(chǎn)品,CSP封裝是首選要求;然而,當(dāng)尺寸限制并非考慮因素時,采用QFN封裝允許實現(xiàn)更便利和更低廉的制造優(yōu)勢,并且簡化設(shè)計、開發(fā)和驗證工作。與CSP封裝相比,QFN封裝還具有更好的散熱穩(wěn)定性和防震穩(wěn)定性。
Nordic nPM1100全部升級產(chǎn)品均無需配置軟件,所有設(shè)置都可以通過針腳配置。
熱門點擊
- 45納米低功耗技術(shù)為533MHz至800MH
- 與CSP封裝相比QFN封裝還具有更好散熱穩(wěn)定
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