與CSP封裝相比QFN封裝還具有更好散熱穩(wěn)定性和防震穩(wěn)定性
發(fā)布時間:2024/3/30 16:40:24 訪問次數(shù):980
新產(chǎn)品均配備DC調(diào)光*1和PWM調(diào)光*2兩種調(diào)光方式,可以支持多種規(guī)格。
新產(chǎn)品無需電流反饋模式的切換,因而可以降低發(fā)生閃爍的風(fēng)險,有助于提高應(yīng)用產(chǎn)品的可靠性。
首款自我防護型且符合汽車規(guī)范的高側(cè)IntelliFET產(chǎn)品。這款小尺寸裝置能提供高功率電源,同時具有保護和診斷功能,適用于驅(qū)動12V車用裝置負(fù)載,如汽車車身控制和照明系統(tǒng)中的LED、燈泡、致動器和馬達(dá)。
主要特征
容量:1Mb、2Mb、4Mb、8Mb、16Mb、32Mb,64Mb
電源供應(yīng):1.8V(1.7V~1.95V)或3.3V(2.7V~3.6V)
Parallel異步接口x16/x8I/O
數(shù)據(jù)保存期:10年
讀取耐力:無限
擦寫耐力:1014
無需外部ECC
新產(chǎn)品采用更主流的4x4mm QFN組件封裝。對于極端尺寸限制的產(chǎn)品,CSP封裝是首選要求;然而,當(dāng)尺寸限制并非考慮因素時,采用QFN封裝允許實現(xiàn)更便利和更低廉的制造優(yōu)勢,并且簡化設(shè)計、開發(fā)和驗證工作。
與CSP封裝相比,QFN封裝還具有更好的散熱穩(wěn)定性和防震穩(wěn)定性。
nPM1100電源管理集成電路(IC)系列增加三款新產(chǎn)品。此前,該系列產(chǎn)品僅采用超緊湊2.1x2.1mm芯片級封裝(CSP)外形尺寸。
新產(chǎn)品均配備DC調(diào)光*1和PWM調(diào)光*2兩種調(diào)光方式,可以支持多種規(guī)格。
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首款自我防護型且符合汽車規(guī)范的高側(cè)IntelliFET產(chǎn)品。這款小尺寸裝置能提供高功率電源,同時具有保護和診斷功能,適用于驅(qū)動12V車用裝置負(fù)載,如汽車車身控制和照明系統(tǒng)中的LED、燈泡、致動器和馬達(dá)。
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讀取耐力:無限
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無需外部ECC
新產(chǎn)品采用更主流的4x4mm QFN組件封裝。對于極端尺寸限制的產(chǎn)品,CSP封裝是首選要求;然而,當(dāng)尺寸限制并非考慮因素時,采用QFN封裝允許實現(xiàn)更便利和更低廉的制造優(yōu)勢,并且簡化設(shè)計、開發(fā)和驗證工作。
與CSP封裝相比,QFN封裝還具有更好的散熱穩(wěn)定性和防震穩(wěn)定性。
nPM1100電源管理集成電路(IC)系列增加三款新產(chǎn)品。此前,該系列產(chǎn)品僅采用超緊湊2.1x2.1mm芯片級封裝(CSP)外形尺寸。
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