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DAC專用集成電路芯片使用DDS提供精準(zhǔn)信號最大程度地減少失真

發(fā)布時間:2024/4/19 0:08:02 訪問次數(shù):112

N5200 SSD采用4通道PCIe和NVMe 1.4接口,連續(xù)數(shù)據(jù)讀取速率高達(dá)7000MB/s,寫入速率高達(dá)4200 MB/s。隨機(jī)讀取和寫入能力分別高達(dá)135萬IOPS和45萬IOPS。

在閃存壽命方面,按標(biāo)準(zhǔn)化工作負(fù)載(JEDEC企業(yè)工作負(fù)載)測量,N5200在5年時間內(nèi)至少可達(dá)到1DWPD(每日整盤寫入次數(shù))。

開創(chuàng)性的N5186A MXG矢量信號發(fā)生器在性能和易用性方面實現(xiàn)了飛躍,能夠為設(shè)計和網(wǎng)絡(luò)工程師帶來便利。作為搭載嵌入式反射計的信號發(fā)生器,這款高性能的MXG可提供強(qiáng)大、精準(zhǔn)的信號。

E1.S還提供對稱封裝(9.5mm)和非對稱散熱片(15mm)型號,可改善通風(fēng)服務(wù)器組件的冷卻和性能。

專為MXG矢量信號發(fā)生器定制的DAC專用集成電路(ASIC)芯片,使用DDS提供精準(zhǔn)的信號,能夠最大程度地減少失真,滿足不斷發(fā)展的組件和模塊設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)。

內(nèi)置的嵌入式反射計還加快了修正DUT匹配的設(shè)置過程,進(jìn)而縮短了測試時間。

MXG經(jīng)過優(yōu)化,與PathWave信號發(fā)生軟件搭配使用,將成為用戶心目中理想的信號發(fā)生器。這套易于使用的一站式解決方案將為用戶提供卓越的性能,滿足用戶的期待。

N5186A MXG矢量信號發(fā)生器可提供一致且可重復(fù)驗證的結(jié)果,是商業(yè)和航空國防等廣泛應(yīng)用的理想解決方案。

除了U.2 (15 mm) 外,N5200企業(yè)級固態(tài)硬盤還提供三種緊湊的E1.S外形規(guī)格:5.9mm、9.5mm和 15mm。與傳統(tǒng)的m.2固態(tài)硬盤相比,E1.S為閃存封裝提供了更大的空間,在熱效率、空間要求和功耗方面也具有顯著優(yōu)勢。

單輸出、PCB安裝的AC-DC電源模塊,額定功率從3W到40W,易于集成到BF(浮體)應(yīng)用中。首先,醫(yī)療/外科設(shè)備、患者治療/監(jiān)測和牙科設(shè)備等應(yīng)用將受益于這款新型緊湊型電源解決方案。

深圳市金澤順電子有限公司http://jzs.51dzw.com

N5200 SSD采用4通道PCIe和NVMe 1.4接口,連續(xù)數(shù)據(jù)讀取速率高達(dá)7000MB/s,寫入速率高達(dá)4200 MB/s。隨機(jī)讀取和寫入能力分別高達(dá)135萬IOPS和45萬IOPS。

在閃存壽命方面,按標(biāo)準(zhǔn)化工作負(fù)載(JEDEC企業(yè)工作負(fù)載)測量,N5200在5年時間內(nèi)至少可達(dá)到1DWPD(每日整盤寫入次數(shù))。

開創(chuàng)性的N5186A MXG矢量信號發(fā)生器在性能和易用性方面實現(xiàn)了飛躍,能夠為設(shè)計和網(wǎng)絡(luò)工程師帶來便利。作為搭載嵌入式反射計的信號發(fā)生器,這款高性能的MXG可提供強(qiáng)大、精準(zhǔn)的信號。

E1.S還提供對稱封裝(9.5mm)和非對稱散熱片(15mm)型號,可改善通風(fēng)服務(wù)器組件的冷卻和性能。

專為MXG矢量信號發(fā)生器定制的DAC專用集成電路(ASIC)芯片,使用DDS提供精準(zhǔn)的信號,能夠最大程度地減少失真,滿足不斷發(fā)展的組件和模塊設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)。

內(nèi)置的嵌入式反射計還加快了修正DUT匹配的設(shè)置過程,進(jìn)而縮短了測試時間。

MXG經(jīng)過優(yōu)化,與PathWave信號發(fā)生軟件搭配使用,將成為用戶心目中理想的信號發(fā)生器。這套易于使用的一站式解決方案將為用戶提供卓越的性能,滿足用戶的期待。

N5186A MXG矢量信號發(fā)生器可提供一致且可重復(fù)驗證的結(jié)果,是商業(yè)和航空國防等廣泛應(yīng)用的理想解決方案。

除了U.2 (15 mm) 外,N5200企業(yè)級固態(tài)硬盤還提供三種緊湊的E1.S外形規(guī)格:5.9mm、9.5mm和 15mm。與傳統(tǒng)的m.2固態(tài)硬盤相比,E1.S為閃存封裝提供了更大的空間,在熱效率、空間要求和功耗方面也具有顯著優(yōu)勢。

單輸出、PCB安裝的AC-DC電源模塊,額定功率從3W到40W,易于集成到BF(浮體)應(yīng)用中。首先,醫(yī)療/外科設(shè)備、患者治療/監(jiān)測和牙科設(shè)備等應(yīng)用將受益于這款新型緊湊型電源解決方案。

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