新產品系列提供了兩種不同的引腳排列形式，為PCB布線提供了極大的靈活性。采用傳統(tǒng)標準門極布局的引腳排列形式可實現(xiàn)快速、簡單地修改現(xiàn)有的漏極底置設計；

25G SFP28 BIDI光模塊使用單模光纖傳輸，中心波長為1270nm、1330nm，在單模光纖傳輸距離最遠可達40公里，可選商業(yè)級、工業(yè)級、擴展級的工作溫度范圍。

在發(fā)射端和接收端采用兩個不同中心波長的光信號，實現(xiàn)光信號在一根光纖上的雙向傳輸，以達到節(jié)省光纖資源的目的。

門極居中布局的引腳排列形式為多個器件并聯(lián)提供了新的可能性，并且可以最大限度地縮短驅動芯片與門極之間的走線距離。采用PQFN 3.3x3.3 mm²封裝的新一代25-150V  OptiMOS™源極底置功率MOSFET具備優(yōu)異的連續(xù)電流能力，最高可達298A，可以實現(xiàn)最高的系統(tǒng)性能。

支持高達45V的額定電壓、50mA輸出電流的一次側*1LDO穩(wěn)壓器*2（以下簡稱“LDO”）“BD7xxL05G-C系列”（BD725L05G-C、BD730L05G-C、BD733L05G-C、BD750L05G-C），該系列產品非常適用于各種冗余電源*3，用于車載應用中，可提高車載電源系統(tǒng)的可靠性。

通用多功能微控制器(MCU）——RL78/G15,該器件以較小的封裝尺寸面向8位MCU應用。

在8至20個引腳的封裝尺寸中包含眾多外設功能和4-8KB的代碼閃存，最小的8引腳器件尺寸僅為3mmx3mm。這些特點旨在保持更小的系統(tǒng)尺寸，并降低工業(yè)、消費、傳感器控制、照明和變頻器等應用終端的系統(tǒng)成本。

此外，其125°C的最大工作環(huán)境溫度有利于優(yōu)化熱設計，可覆蓋更寬廣的溫度范圍，允許MCU在變頻電機等發(fā)熱部件附近使用。

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