下一代全新GPU、CPU架構(gòu)，以及全新CPU+GPU二合一超級(jí)芯片，NVIDIA將堅(jiān)持?jǐn)?shù)據(jù)中心規(guī)模、一年節(jié)奏、技術(shù)限制、一個(gè)架構(gòu)的路線，也就是使用統(tǒng)一架構(gòu)覆蓋整個(gè)數(shù)據(jù)中心GPU產(chǎn)品線，并最新最強(qiáng)的制造工藝，每年更新迭代一次。

Rubin架構(gòu)首款產(chǎn)品為R100，采用3nm EUV制造工藝，四重曝光技術(shù)，CoWoS-L封裝。HBM4內(nèi)存升級(jí)為12堆棧，容量更大，性能更高。

CPU方面下代架構(gòu)代號(hào)“Vera”——沒(méi)錯(cuò)，用一個(gè)名字同時(shí)覆蓋GPU、CPU，真正二合一。

將純凈的半導(dǎo)體經(jīng)過(guò)一定的工藝過(guò)程制成單晶體,即為本征半導(dǎo)體。

晶體中的原子在空間形成排列整齊的點(diǎn)陣,稱為晶格。由于相鄰原子間的距離很小,因此,相鄰的兩個(gè)原子的一對(duì)最外層電子(即價(jià)電子)不但各自圍繞自身所屬的原子核運(yùn)動(dòng),而且出現(xiàn)在相鄰原子所屬的軌道上,成為共用電子,這樣的組合稱為共價(jià)鍵結(jié)構(gòu)。

晶體中的共價(jià)鍵具有很強(qiáng)的結(jié)合力,因此,在常溫下,僅有極少數(shù)的價(jià)電子由于熱運(yùn)動(dòng)(熱激發(fā))獲得足夠的能量,從而掙脫共價(jià)鍵的束縛變成為自由電子。

盡管采用集中式存儲(chǔ)解決方案是可行的，但用戶必須集成PCIe交換機(jī)，并同時(shí)整合一套軟件解決方案，以實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)解決方案的虛擬化并與軟件控制系統(tǒng)進(jìn)行順暢的交互。

在遠(yuǎn)距離輸電時(shí)，由于輸電線有電阻，不可避免地使一部分電能在輸電線上轉(zhuǎn)化為熱能而損失。所以無(wú)論是利用電流的熱效應(yīng)，還是減少電流的熱效應(yīng)，都需要掌握有關(guān)熱效應(yīng)的規(guī)律。

在電動(dòng)汽車充電器和太陽(yáng)能系統(tǒng)中提供精確、安全的電流檢測(cè)。

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