不同的環(huán)境下，人體攜帶的靜電電壓從幾伏幾百伏到幾萬伏不等。人手接觸電子元器件（導(dǎo)體）會(huì)產(chǎn)生靜電放電，使器件損壞，降低可靠性；嚴(yán)重時(shí)，靜電放電造成器件擊穿，使產(chǎn)品直接報(bào)廢。LM2594MX-5.0/NOPB

此外，靜電放電過程同時(shí)輻射出某種頻率下的無線電波，干擾周邊微處理器，造成應(yīng)用程序運(yùn)行紊亂，嚴(yán)重影響設(shè)備的正常工作。

因此在日常的生產(chǎn)、工作中需規(guī)范操作（包括正確佩戴靜電環(huán)），盡量避免人手直接接觸電子元器件，特別是在帶電狀態(tài)。

通用FPGA芯片及新一代異構(gòu)可編程計(jì)算芯片的企業(yè)之一；擁有超200件專利，具備獨(dú)立完整的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，涵蓋 FPGA內(nèi)核設(shè)計(jì)、SOC架構(gòu)設(shè)計(jì)、芯片開發(fā)、EDA軟件開發(fā)、IP開發(fā)等全棧技術(shù)領(lǐng)域。

這款產(chǎn)品結(jié)合了高效的拓補(bǔ)結(jié)構(gòu)、零電壓/零電流軟開關(guān)、數(shù)字控制技術(shù)，以及GaN Systems的功率半導(dǎo)體。

通過搭載ROHM自有的高速負(fù)載響應(yīng)*3技術(shù)“QuiCur™”，與同等功能的普通產(chǎn)品相比，輸出電壓波動(dòng)降低25%，僅為30mV，實(shí)現(xiàn)超穩(wěn)定運(yùn)行，這使其非常適用于電源條件嚴(yán)苛的高端ADAS應(yīng)用。

新功能還內(nèi)置了響應(yīng)性能選擇功能，可通過引腳設(shè)置在“電壓波動(dòng)量優(yōu)先”、“削減電容優(yōu)先”之間輕松切換。不僅在初步設(shè)計(jì)時(shí)，而且在規(guī)格或型號(hào)變更時(shí)，都可以輕松實(shí)現(xiàn)預(yù)期的穩(wěn)定運(yùn)行，因此，有助于顯著減少電源電路設(shè)計(jì)工時(shí)。

這款電源適配器大小僅為16×6.9×2.5厘米、重量只有700克，但功率密度達(dá)到了16瓦/立方英寸。

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