在設(shè)計和制造盤中孔時需要注意避免或減少空洞的產(chǎn)生

發(fā)布時間:2024/5/28 8:51:56 訪問次數(shù):125

在PCB設(shè)計中，過孔（via）是一種常見的連接方式，它可以將不同層的線路相連，或者提供元器件的焊接位置。過孔有多種類型，其中一種是盤中孔（via in pad），即將過孔打在SMD或BGA焊盤上,然后用樹脂塞住孔并在表面電鍍一層銅，使得焊盤上看不到孔。

盤中孔也有一些缺點，比如成本高，制作周期長，容易產(chǎn)生氣泡等。其中最嚴重的問題是空洞（void），即在焊點內(nèi)部形成的氣泡或空隙。空洞會影響焊點的機械強度和熱傳導性能，導致焊接不良或失效。因此，在設(shè)計和制造盤中孔時，需要注意避免或減少空洞的產(chǎn)生。

nRF9151 SiP器件具備存儲集成功能，可以集成存儲器模塊，如閃存或EEPROM，用于存儲數(shù)據(jù)和程序代碼。

參數(shù)規(guī)格:

通信頻率：915MHz

通信協(xié)議：支持藍牙、Zigbee等

傳輸速率：最高2Mbps

工作溫度范圍：-40℃至+85℃

采用標準的引腳封裝，方便與其他電路板進行連接和安裝。

模擬濾波器的引腳封裝形式多樣，常見的封裝形式包括DIP封裝、SMD封裝等。

這些封裝形式方便安裝和焊接，適用于不同的應用場景。

模擬濾波器在音頻處理、通信系統(tǒng)、雷達系統(tǒng)、生物醫(yī)學等領(lǐng)域有著廣泛的應用。

隨著電子技術(shù)的發(fā)展,模擬濾波器封裝趨勢向著小型化,集成化和高性能化的方向發(fā)展。

未來，模擬濾波器的功能將進一步擴展，性能將得到進一步提升。

同時,隨著新材料和新工藝的引入,模擬濾波器的封裝形式也將更加多樣化,以滿足不同應用場景的需求。

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盤中孔也有一些缺點，比如成本高，制作周期長，容易產(chǎn)生氣泡等。其中最嚴重的問題是空洞（void），即在焊點內(nèi)部形成的氣泡或空隙�？斩磿绊懞更c的機械強度和熱傳導性能，導致焊接不良或失效。因此，在設(shè)計和制造盤中孔時，需要注意避免或減少空洞的產(chǎn)生。