GTH2e-2425300P ISM CW放大器，這是一款2.4-2.5 GHz、300W的預(yù)匹配離散型GaN on SiC高電子遷移率晶體管。GTH2e-2425300P可為各類工業(yè)、科學(xué)和醫(yī)學(xué)（ISM）應(yīng)用帶來全新的效率水平，其中包括半導(dǎo)體等離子體源和用于生產(chǎn)合成金剛石的微波等離子體化學(xué)氣相沉積設(shè)備。

內(nèi)部匹配功能實(shí)現(xiàn)了簡(jiǎn)單的PCB設(shè)計(jì)，無論是效率為76%的400W窄帶設(shè)計(jì)，還是整個(gè)頻帶效率為72-74%的300W設(shè)計(jì)均是如此。

在AB級(jí)和C級(jí)都表現(xiàn)良好，并且其飽和功率下17dB的增益簡(jiǎn)化了驅(qū)動(dòng)器的要求。

憑借100µm或150µm的超低剖面外形尺寸，這些二極管成為保護(hù)智能手機(jī)、無線耳機(jī)、智能手表及其他空間狹小的許多便攜式應(yīng)用免受靜電放電影響的絕佳解決方案。其超低電容（低至0.18pF）可滿足高速接口應(yīng)用的超高要求，能有效保證信號(hào)的完整性。

而測(cè)試這些應(yīng)用需要用到信號(hào)發(fā)生器,以便在使用更大的帶寬時(shí)能夠保持出色調(diào)制質(zhì)量。

基于AMD的Supermicro H13代WIO服務(wù)器，該產(chǎn)品經(jīng)過優(yōu)化，可為采用新型AMD EPYC™8004系列處理器的邊緣和電信數(shù)據(jù)中心提供強(qiáng)大的性能和能源效率。

單插槽服務(wù)器，搭載AMD EPYC 8004系列CPU，最多64個(gè)內(nèi)核，支持最新的PCIe 5.0 x16插槽。

全新Supermicro H13 WIO和短深度前置I/O系統(tǒng)提供高能效的單插槽服務(wù)器，可降低企業(yè)、電信和邊緣應(yīng)用的運(yùn)營(yíng)成本。這些系統(tǒng)設(shè)計(jì)有緊湊的外形尺寸和靈活的I/O選項(xiàng)，可用于存儲(chǔ)和聯(lián)網(wǎng)，使新服務(wù)器成為在邊緣網(wǎng)絡(luò)中部署的理想選擇。

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