這款產(chǎn)品是對未來整車架構(gòu)的創(chuàng)新探索，不僅響應(yīng)速度更快、性能更強(qiáng)、集成度更高，還獲得了ISO 26262 標(biāo)準(zhǔn)的ASIL D等級功能安全流程和產(chǎn)品認(rèn)證，集成高效的HSM模塊，達(dá)到EVITA-Full最高等級，兼具高功能安全和高信息安全；

適配業(yè)界主流的調(diào)試器、編譯器等工具鏈，可為客戶提供從芯片級到系統(tǒng)級的全套解決方案。

光電探測器按照波長可以分為可見光探測器，紅外探測器，紫外探測器，X射線探測器、高能粒子探測器等。

1270和1280系列提供卓越的浪涌保護(hù)，每種模式可承受高達(dá)80kA 8/20µs的浪涌能量，具有高達(dá)50kArms的高額定短路電流，以及高達(dá)12.5kA 10/350 µs的脈沖電流容量。

為方便更換，這兩款系列均為可插拔模塊，旨在安裝在主配電板前端的負(fù)載側(cè)，并靠近敏感端子或具有避雷針(LPS)的裝置。

隨著制造層數(shù)的增加，如果晶圓表面不平整，可能導(dǎo)致金屬薄膜厚度不均，進(jìn)而影響電阻值，導(dǎo)致電子遷移或電路短路等問題。不平整的表面還會(huì)影響光刻中的對焦精度，導(dǎo)致線寬控制不準(zhǔn)確，限制集成電路的布線層數(shù)，進(jìn)而降低芯片性能。

因此，CMP在保證晶圓表面質(zhì)量和提升集成電路性能方面至關(guān)重要，它能夠?qū)崿F(xiàn)表面的全局平坦化，為后續(xù)制造工藝提供可靠的基礎(chǔ)。

比如有機(jī)材料,氧化物材料等薄膜材料,這類材料有望實(shí)現(xiàn)非硅基的薄膜柔性探測器,從而擴(kuò)大應(yīng)用場景。

深圳市俊暉半導(dǎo)體有限公司http://jhbdt1.51dzw.com